每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：董事長(zhǎng)您好，請(qǐng)問貴公司產(chǎn)品可以應(yīng)用于HBM這個(gè)技術(shù)嗎？請(qǐng)科普一下謝謝！

中巨芯（688549.SH）12月5日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路等領(lǐng)域的清洗、刻蝕、成膜等制造工藝環(huán)節(jié)。據(jù)了解，HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內(nèi)存）是一種高性能的存儲(chǔ)芯片，其采用了3D堆疊技術(shù)，將多個(gè)DRAM芯片堆疊在一起，從而實(shí)現(xiàn)了更高的存儲(chǔ)帶寬和更低的延遲。而DRAM芯片是一種用于存儲(chǔ)和讀取臨時(shí)數(shù)據(jù)的集成電路。

(記者 蔡鼎)

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