每經(jīng)AI快訊，根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)研究，隨著終端及IC客戶(hù)庫(kù)存陸續(xù)消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營(yíng)推出新機(jī)等有利因素，帶動(dòng)第三季智能手機(jī)、筆電相關(guān)零部件急單涌現(xiàn)，但高通脹風(fēng)險(xiǎn)仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進(jìn)行。此外，臺(tái)積電(TSMC)、三星(Samsung)3nm高價(jià)制程貢獻(xiàn)營(yíng)收亦對(duì)產(chǎn)值帶來(lái)正面效益，帶動(dòng)2023年第三季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值為282.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.9%。

展望第四季，在年底節(jié)慶預(yù)期心理下，智能手機(jī)、筆電供應(yīng)鏈備貨急單有望延續(xù)，又以智能手機(jī)的零部件拉貨動(dòng)能較明顯。（每日經(jīng)濟(jì)新聞）