互動

圣泉集團(tuán)：公司目前和EMC載板客戶保持緊密合作，部分產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)并得到終端客戶認(rèn)證通過

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-12-11 16:19:13

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司的電子級環(huán)氧樹脂能否作為高速存儲芯片HBM的上游材料？

圣泉集團(tuán)（605589.SH）12月11日在投資者互動平臺表示，公司的特種酚醛樹脂、封裝用環(huán)氧樹脂等多款材料應(yīng)用于HBM存儲產(chǎn)業(yè)鏈。公司目前和EMC載板客戶保持緊密合作，部分產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)并得到終端客戶認(rèn)證通過，開始批量化供應(yīng)。

(記者王可然)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。

如需轉(zhuǎn)載請與《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報社授權(quán)，嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載或鏡像，違者必究。

讀者熱線：4008890008

特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。