每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司的電子級環(huán)氧樹脂是否可以應(yīng)用于環(huán)氧封塑料的基體樹脂，公司是否具備身生產(chǎn)環(huán)氧封塑料的能力，產(chǎn)品是否應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域，謝謝

東材科技（601208.SH）12月12日在投資者互動平臺表示，環(huán)氧塑封料(EM)是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉及其他助劑混配而成的塑封料，是電子產(chǎn)品中用來封裝芯片的關(guān)鍵材料。公司暫不具備環(huán)氧封塑料的生產(chǎn)能力，但生產(chǎn)的特種酚醛樹脂、特種環(huán)氧樹脂等，可作為環(huán)氧塑封料的基體樹脂，并與國內(nèi)多家知名封裝企業(yè)建立了穩(wěn)定合作關(guān)系，正在穩(wěn)步推進(jìn)相關(guān)品種的認(rèn)證和上量工作

(記者 蔡鼎)

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