每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：你好！Chiplet 芯片技術(shù)，主要是把多塊芯片疊加封裝成一塊芯片，是一種3D封裝工藝。公司的"基于硅基光電集成2.5D/3D封裝的工藝及耦技術(shù)"，就是 Chiplet 封裝工藝！請(qǐng)問(wèn)公司該工藝研發(fā)進(jìn)展如何？公司的投影鏡頭有量產(chǎn)出貨嗎？

光智科技（300489.SZ）12月13日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司相關(guān)工藝仍在前期預(yù)研階段，研發(fā)成果尚存在不確定性。

(記者 畢陸名)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。