每經(jīng)記者 李少婷    每經(jīng)實(shí)習(xí)記者 于怡朗    每經(jīng)編輯 張海妮    

12月15日，國(guó)家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心（以下簡(jiǎn)稱國(guó)創(chuàng)中心）與湖北芯擎科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱芯擎科技）戰(zhàn)略合作簽約儀式在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉辦。與此同時(shí)，雙方聯(lián)合籌建的“汽車SoC芯片前瞻驗(yàn)證聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”揭牌。

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，建設(shè)中國(guó)車規(guī)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系是本次會(huì)議的主題之一，國(guó)創(chuàng)中心主任、總經(jīng)理原誠(chéng)寅表示，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)整車企業(yè)有非常強(qiáng)烈的愿望，推動(dòng)自主芯片產(chǎn)品上車應(yīng)用，提升自主化率水平。他表示，在中國(guó)從汽車大國(guó)向汽車強(qiáng)國(guó)轉(zhuǎn)變的過程中，中國(guó)車企在新場(chǎng)景下定義自己的應(yīng)用和產(chǎn)品，才能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)際領(lǐng)先。

芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱告訴《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者，一顆芯片，真正要達(dá)到回本，沒有幾百萬顆的出貨量肯定做不到。此外，汪凱透露芯擎科技希望2025年IPO。

圖片來源：視覺中國(guó)-VCG111354655613 

中國(guó)車規(guī)芯片標(biāo)準(zhǔn)將高于國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)

近年，智能電動(dòng)車銷量一路迅速攀升，智能化深度發(fā)展致單車芯片搭載量持續(xù)增長(zhǎng)，智能電動(dòng)汽車領(lǐng)域?qū)囈?guī)級(jí)芯片的需求越發(fā)旺盛。

此外，在汽車電動(dòng)化、智能化的趨勢(shì)下，單車芯片用量持續(xù)上漲。據(jù)億歐智庫測(cè)算，到2025年，燃油車平均搭載量將達(dá)1243顆，智能電動(dòng)汽車的平均芯片搭載量則高達(dá)2072顆。

不過，即便在如此旺盛的需求下，中國(guó)車規(guī)級(jí)芯片發(fā)展也并非一帆風(fēng)順。

中國(guó)車規(guī)級(jí)芯片行業(yè)起步較晚，行業(yè)基礎(chǔ)比較薄弱，在許多應(yīng)用場(chǎng)景中缺乏產(chǎn)品研發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。目前業(yè)內(nèi)未能構(gòu)建起統(tǒng)一的車規(guī)級(jí)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)致芯片質(zhì)量管控非常不穩(wěn)定。

12月15日，國(guó)創(chuàng)中心與芯擎科技戰(zhàn)略合作簽約儀式在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉辦。與此同時(shí)，雙方聯(lián)合籌建的“汽車SoC芯片前瞻驗(yàn)證聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”揭牌。雙方將充分發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，共同推進(jìn)需求對(duì)接、應(yīng)用落地、產(chǎn)業(yè)推廣、標(biāo)準(zhǔn)研究和生態(tài)建設(shè)，將國(guó)產(chǎn)高端車規(guī)級(jí)芯片推向更廣闊的空間。

國(guó)創(chuàng)中心主任、總經(jīng)理原誠(chéng)寅表示，以前我國(guó)自主芯片產(chǎn)品開發(fā)更多采用的是“打補(bǔ)丁”的方式，但當(dāng)前我國(guó)新能源汽車在市場(chǎng)占有率和出口量方面都是世界第一，中國(guó)想要從汽車大國(guó)向汽車強(qiáng)國(guó)轉(zhuǎn)變，必須在電動(dòng)化、智能化新場(chǎng)景中定義自己的應(yīng)用和產(chǎn)品。

據(jù)介紹，汽車電子協(xié)會(huì)（AEC）制定的AEC-Q標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證是當(dāng)前主流的一套針對(duì)車載應(yīng)用的集成電路產(chǎn)品的應(yīng)力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，目的是提升產(chǎn)品的信賴性和質(zhì)量，預(yù)防可能發(fā)生的各種故障狀態(tài)。國(guó)創(chuàng)中心首席專家雷黎麗表示，AEC-Q100和ISO26262是根據(jù)西方國(guó)家的產(chǎn)業(yè)鏈制訂的標(biāo)準(zhǔn)，與中國(guó)的國(guó)情和行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀不相符。

原誠(chéng)寅表示，在車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域，未來的發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)是：市場(chǎng)決定場(chǎng)景，場(chǎng)景決定產(chǎn)品，產(chǎn)品決定最后方案。傳統(tǒng)的普適性標(biāo)準(zhǔn)，不一定是最好且最有效率的。中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)未來要去嘗試國(guó)際引領(lǐng)，一定基于中國(guó)場(chǎng)景來布局，中國(guó)的電動(dòng)化和智能化場(chǎng)景未來在國(guó)際上一定是領(lǐng)先的。

只有對(duì)標(biāo)高端產(chǎn)品才能有引領(lǐng)力

根據(jù)功能劃分，車規(guī)級(jí)芯片主要分為四類：計(jì)算控制芯片、功率芯片、傳感器芯片及其他芯片。計(jì)算控制芯片（MCU、SoC）屬于集成電路，主要負(fù)責(zé)信息處理。

隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，傳統(tǒng)MCU（單片機(jī)）已經(jīng)不能完全滿足智能終端的需求，SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）應(yīng)運(yùn)而生，憑借其性能強(qiáng)、功耗低、靈活度高的特點(diǎn)，使單芯片能夠完成完整的電子系統(tǒng)。

從制程/算力角度，智能駕艙芯片可以分為低端、中端和高端，高通、三星等消費(fèi)電子廠商憑借性能及迭代優(yōu)勢(shì)在中高端芯片市場(chǎng)快速發(fā)展。

高通復(fù)刻了其在消費(fèi)電子芯片上的成功，在智能座艙芯片領(lǐng)域也占據(jù)了絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。目前在高端市場(chǎng)，高通一家獨(dú)大，約占80%的份額。高通、三星最新款座艙芯片已采用10nm以下制程，且均計(jì)劃在下一代芯片平臺(tái)中采用5nm制程。

在SoC芯片方面，中國(guó)與海外芯片仍有差距，本土SoC已進(jìn)展至7nm，地平線、黑芝麻智能、芯擎科技都發(fā)布了相關(guān)產(chǎn)品，而海外芯片廠更快一步。比如，英偉達(dá)Altan已率先邁進(jìn)至5nm。

公開資料顯示，對(duì)于7nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)，總計(jì)流片費(fèi)用為2.98億美元；而對(duì)于5nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)，流片費(fèi)用為5.42億美元。因此是否有足夠的資金進(jìn)行先進(jìn)制程流片，以及能否拿到先進(jìn)制程的產(chǎn)能也是最終能否大規(guī)模量產(chǎn)的關(guān)鍵因素。

2021年12月，國(guó)內(nèi)首款7nm智能座艙處理器“龍鷹一號(hào)”在武漢發(fā)布，今年9月首款搭載“龍鷹一號(hào)”的量產(chǎn)車型領(lǐng)克08正式上市。據(jù)報(bào)道，“龍鷹一號(hào)”由芯擎科技300余位工程師歷時(shí)兩年多時(shí)間開發(fā)完成。

在媒體群訪環(huán)節(jié)，汪凱表示，“龍鷹一號(hào)”今年會(huì)達(dá)到20萬片出貨量，明年會(huì)達(dá)到百萬級(jí)。盡管如此，一顆芯片，真正要達(dá)到回本，沒有幾百萬顆肯定做不到。汪凱表示，“龍鷹一號(hào)”生命周期至少接近8年。

汪凱告訴《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者，“在公司營(yíng)收方面，今年（將）超過1億元，明年預(yù)計(jì)可達(dá)3（億元）到5億元，后年有望超過10億元。當(dāng)銷量和收入快速提升后，預(yù)計(jì)公司將在2025年左右IPO。”

著眼行業(yè)發(fā)展，汪凱直言，汽車智能化、網(wǎng)絡(luò)化、電動(dòng)化的快速發(fā)展，對(duì)車規(guī)級(jí)芯片在性能、可靠性、安全性等方面也提出了更高的要求，車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)化問題日益突出。芯擎科技將與國(guó)創(chuàng)中心和合作伙伴通力合作，構(gòu)建起一套完整的符合國(guó)情的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，共同推動(dòng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)高速、健康、可持續(xù)發(fā)展。

封面圖片來源：視覺中國(guó)-VCG111354655613