每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-12-22 17:38:18
每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:貴公司目前有半導(dǎo)體IC封裝基板的產(chǎn)能嗎?另外江西信豐景旺預(yù)計什么時候能夠建成投產(chǎn)?該基地達(dá)產(chǎn)后能夠帶來多少的預(yù)估營業(yè)收入?
景旺電子(603228.SH)12月22日在投資者互動平臺表示,公司具備IC載板的生產(chǎn)能力,目前部分料號已向客戶批量供貨。江西信豐工廠預(yù)計明年年中完成廠房建設(shè)!
(記者 王可然)
免責(zé)聲明:本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,使用前核實。據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。
如需轉(zhuǎn)載請與《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報社授權(quán),嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載或鏡像,違者必究。
讀者熱線:4008890008
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站,可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟(jì)新聞APP