每經(jīng)AI快訊，2023年12月25日，興業(yè)證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)華嶺股份（430139）。

2023年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收231.38百萬元/同比+12.68%、歸母凈利潤(rùn)61.96百萬元/同比+14.36%、扣非歸母凈利潤(rùn)46.85百萬元/同比+7.14%；實(shí)現(xiàn)毛利率52.95%同比+2.10pct，凈利率26.78%/同比+0.39pct。

聚焦創(chuàng)新前沿，擴(kuò)大技術(shù)開發(fā)規(guī)模。公司是一家獨(dú)立的專業(yè)集成電路測(cè)試企業(yè)，為各類集成電路企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)、經(jīng)濟(jì)和高效的測(cè)試整體解決方案及多種增值服務(wù)，并以此獲取經(jīng)營(yíng)收入及利潤(rùn)。公司研發(fā)聚焦創(chuàng)新前沿，重點(diǎn)放在存儲(chǔ)器、MEMS等測(cè)試開發(fā)技術(shù)、工程量產(chǎn)齊套技術(shù)等研發(fā)，擴(kuò)大技術(shù)開發(fā)規(guī)模，提升量產(chǎn)技術(shù)服務(wù)，改善重點(diǎn)客戶體驗(yàn)。在前瞻性研發(fā)方面，公司完成了T5830平臺(tái)存儲(chǔ)器測(cè)試開發(fā)項(xiàng)目、OneTouch超高平行工位量產(chǎn)測(cè)試齊套技術(shù)研發(fā)；在高端測(cè)試產(chǎn)品方面，公司完成了FPGA、SoC、CIS等55個(gè)測(cè)試開發(fā)項(xiàng)目；在降本增效方面，公司完成轉(zhuǎn)機(jī)械手21個(gè)，轉(zhuǎn)平臺(tái)43個(gè)，優(yōu)化存儲(chǔ)器產(chǎn)品晶圓，平均每片晶圓測(cè)試效率提升至少10%。

毛利率同比上升，研發(fā)投入同比增長(zhǎng)。1)盈利能力：2023年前三季度公司實(shí)現(xiàn)毛利率52.95%/同比+2.10pct，凈利率26.78%/同比+0.39pct；期間費(fèi)率來看，銷售費(fèi)率1.80%/同比-0.13pct，管理費(fèi)率11.30%/同比-1.72pct，研發(fā)費(fèi)率19.87%/同比+6.65pct，財(cái)務(wù)費(fèi)率-1.18%/同比-0.07pct；2)營(yíng)運(yùn)能力：公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率為0.19，較去年同期相比小幅下降；3)現(xiàn)金流情況：公司經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額為114.06百萬元/同比+18.72%。

注重自主研發(fā)，全力開拓市場(chǎng)。公司加大研發(fā)投入，培育持續(xù)創(chuàng)新能力。公司構(gòu)建資本加技術(shù)模式,充分發(fā)揮資本市場(chǎng)資源配置功能，充分利用國(guó)家創(chuàng)新體系的整體優(yōu)勢(shì)。集中資源配置滿足客戶需求的、能帶來高性能和高質(zhì)量服務(wù)的高利潤(rùn)領(lǐng)域，保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。引進(jìn)用好創(chuàng)新人才，吸引更多創(chuàng)新要素資源。全力開拓市場(chǎng)，有效擴(kuò)大客戶基礎(chǔ)。圍繞重點(diǎn)地區(qū)、重點(diǎn)客戶、重點(diǎn)產(chǎn)品開拓市場(chǎng)，建立長(zhǎng)三角、珠三角、環(huán)渤海和其他集成電路行業(yè)聚集區(qū)的銷售隊(duì)伍，明確市場(chǎng)化的激勵(lì)機(jī)制。2023年12月22日市值35.54億元，對(duì)應(yīng)PE(TTM)45.77倍。

公司交易方式為連續(xù)競(jìng)價(jià)交易，首發(fā)主辦券商為中信建投證券，持續(xù)督導(dǎo)主辦券商為中信建投證券。

風(fēng)險(xiǎn)提示：國(guó)家降低對(duì)集成電路行業(yè)的扶持力度的政策風(fēng)險(xiǎn)、新技術(shù)更新風(fēng)險(xiǎn)、市場(chǎng)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)