每經(jīng)AI快訊，2023年12月22日，長城證券發(fā)布研報點評沃格光電（603773）。

事件：近日，公司與天馬微電子簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議約定，雙方同意并承諾將圍繞Mini LED技術(shù)COG方案（不限于車載）等工藝技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，充分發(fā)揮雙方各自優(yōu)勢資源與核心技術(shù)，應(yīng)對多元化的市場需求，在業(yè)務(wù)和技術(shù)方面推行戰(zhàn)略合作。同時，雙方將定期舉辦技術(shù)交流會，研討分析最新的行業(yè)技術(shù)方向。

與天馬簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，整合優(yōu)勢資源助力協(xié)同發(fā)展：天馬微電子長期深耕中小尺寸顯示領(lǐng)域，為客戶提供全方位的客制化顯示解決方案和快速服務(wù)支持，目前已成為我國新型顯示龍頭企業(yè)。沃格光電專注于光電顯示和半導(dǎo)體領(lǐng)域核心精密元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司通過多年自主研發(fā)，擁有玻璃薄化、真空濺射鍍厚銅精密線路技術(shù)以及TGV巨量微米級銅通孔能力等核心工藝技術(shù)。天馬微電子作為公司一直以來重要合作伙伴和客戶，本次戰(zhàn)略合作將持續(xù)聚焦玻璃基技術(shù)路徑方案，包括各項玻璃基鍍銅以及通孔等工藝技術(shù)在新型半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域的市場化應(yīng)用，雙方將始終堅持以創(chuàng)新為驅(qū)動，以市場為導(dǎo)向，與客戶同行，在專業(yè)顯示、健康顯示、智能顯示等領(lǐng)域共創(chuàng)美好視界。與天馬的戰(zhàn)略合作有利于推動公司玻璃基業(yè)務(wù)在客戶端落地，持續(xù)看好公司在玻璃基線路板領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢。

市場開拓成果顯著，Q3盈利能力同環(huán)比改善：得益于公司積極開拓市場，偏光片業(yè)務(wù)快速增長，2023年Q3公司實現(xiàn)營收4.79億元，同比+46.71%，環(huán)比+11.68%；實現(xiàn)歸母凈利潤-0.09億元，同比+69.01%，環(huán)比+25.94%；實現(xiàn)扣非凈利潤-0.13億元，同比+58.55%，環(huán)比+33.52%。2023年前三季度，公司綜合毛利率為19.47%，同比-1.87pcts；凈利率為0.16%，同比+1.67pcts。2023年Q3公司毛利率為19.60%，同比+0.05pcts，環(huán)比+0.73pcts；凈利率為0.18%，同比+7.64pcts，環(huán)比+1.73pcts。費用方面，2023年前三季度公司銷售、管理、研發(fā)、財務(wù)費用率分別為3.70%/8.18%/4.87%/1.84%，同比變動分別為-2.57/-0.68/-0.73/1.72pcts，控費成效顯著。

聚焦先進玻璃基封裝工藝，Mini/Micro LED應(yīng)用持續(xù)發(fā)力：在Mini LED背光領(lǐng)域，公司專注于玻璃基COG方案的開發(fā)和應(yīng)用，同時著力推動玻璃基TGV技術(shù)在Micro直顯和半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域的應(yīng)用。2023年2月，公司的德虹顯示一、二期主體工程完成封頂。經(jīng)過幾個月的快速建設(shè)，德虹顯示于10月25日正式拉通首期100萬平方米玻璃基板全自動化智能制造線體。隨著德虹顯示產(chǎn)線正式投入生產(chǎn)，玻璃基MiniLED背光產(chǎn)品的滲透率將會有較大提升，同時也有望帶動國內(nèi)LCD和LED行業(yè)的發(fā)展。同時，隨著玻璃基板產(chǎn)線陸續(xù)釋放產(chǎn)能，公司將有望建成全球GCB稀缺產(chǎn)能，形成公司新的盈利增長點。2023年10月，雷曼光電與沃格光電正式推出全球首款PM驅(qū)動玻璃基Micro LED顯示屏，該顯示屏使用沃格光電推出的TGV玻璃基板和雷曼光電獨有的新型COB封裝專利技術(shù)，工藝更簡化，大幅降低了Micro LED顯示屏制造成本。在TGV玻璃基加持下，直顯產(chǎn)品綜合性價比大幅度提升，這款產(chǎn)品的推出確定了TGV玻璃基在直顯領(lǐng)域的可行性以及在行業(yè)發(fā)展中的重要降本作用。隨著Mini/Micro LED技術(shù)不斷提升、市場滲透持續(xù)下沉，加上公司玻璃基產(chǎn)能建設(shè)積極有序推進，公司業(yè)績有望持續(xù)上升。

維持“買入”評級：公司作為傳統(tǒng)光電玻璃精加工的龍頭企業(yè)，在玻璃基芯片板級封裝載板方面已攻克技術(shù)難點，是國際上少數(shù)掌握TGV技術(shù)的廠家之一。公司持續(xù)投入加固在玻璃基線路板（GCB）領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈地位，持續(xù)強化領(lǐng)域優(yōu)勢。隨著TGV技術(shù)的逐漸成熟、募投項目產(chǎn)能順利釋放，公司有望受益GCB在Mini/Micro LED和IC載板領(lǐng)域的應(yīng)用場景持續(xù)豐富和需求增長，提升盈利能力和產(chǎn)業(yè)鏈地位。公司積極推動Mini LED玻璃基線路板產(chǎn)能布局，預(yù)計公司2023-2025年歸母凈利潤分別為-0.32億元、1.78億元、2.43億元，EPS分別為-0.19元、1.04元、1.42元，24-25年P(guān)E分別為32X、23X。

風險提示：技術(shù)革新風險、Mini LED玻璃基產(chǎn)能釋放不及預(yù)期、下游需求不及預(yù)期、市場競爭風險。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)