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安集科技:國產(chǎn)CMP拋光液領(lǐng)軍者,拓展產(chǎn)品矩陣打造半導(dǎo)體材料平臺(tái)(華創(chuàng)證券研報(bào))

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-12-31 14:40:41

每經(jīng)AI快訊,2023年12月31日,華創(chuàng)證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)安集科技(688019)。

公司是國內(nèi)CMP拋光液龍頭,橫向拓寬產(chǎn)品線打造半導(dǎo)體材料平臺(tái)。公司2006年成立于上海,在董事長王淑敏女士的帶領(lǐng)下,不斷加大研發(fā)投入拓寬產(chǎn)品布局,在CMP拋光液領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速成長。公司積極把握半導(dǎo)體國產(chǎn)替代機(jī)遇,上市后募集資金擴(kuò)充產(chǎn)能并加大研發(fā)投入,市場份額快速提升,營業(yè)收入由2018年的2.48億元增長至2022年的10.77億元,CAGR為44.37%;歸母凈利潤由2018年的0.45億元增長至2022年的3.01億元,CAGR為60.91%。目前公司可為客戶提供全品類CMP拋光液,同時(shí)正在積極布局功能性濕電子化學(xué)品和電鍍液及添加劑等其他產(chǎn)品平臺(tái)。展望未來,隨著中國大陸地區(qū)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)落地,國產(chǎn)替代加速背景下公司業(yè)績有望實(shí)現(xiàn)快速成長。

晶圓廠稼動(dòng)率提升疊加擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)推進(jìn),帶動(dòng)CMP拋光液需求不斷增長。短期趨勢上,半導(dǎo)體行業(yè)景氣度逐步復(fù)蘇,下游晶圓廠稼動(dòng)率有望不斷修復(fù),進(jìn)而帶動(dòng)CMP拋光液需求增長,同時(shí)供應(yīng)鏈自主可控背景下晶圓廠對(duì)關(guān)鍵半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化需求緊迫,公司產(chǎn)品加速導(dǎo)入,市場份額有望持續(xù)提升。中長期趨勢上,中國大陸地區(qū)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)預(yù)計(jì)持續(xù)進(jìn)行,根據(jù)集微咨詢數(shù)據(jù),2026年底中國大陸地區(qū)12英寸晶圓廠的總月產(chǎn)能將超過276.3萬片,較2022年提高165.1%,CMP拋光液作為晶圓制造過程中平坦化關(guān)鍵材料,本土需求大幅增長。同時(shí)邏輯芯片制程進(jìn)步疊加存儲(chǔ)芯片技術(shù)演進(jìn),晶圓制造所需CMP拋光液種類和消耗量均大幅提升,未來CMP拋光液需求隨著下游技術(shù)進(jìn)步將加速增長。公司作為中國大陸地區(qū)CMP拋光液龍頭廠商,有望持續(xù)受益行業(yè)發(fā)展。

公司堅(jiān)持自主研發(fā)構(gòu)筑核心技術(shù)壁壘,拓展產(chǎn)品品類打開遠(yuǎn)期成長空間。半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)+驗(yàn)證壁壘高企,公司自成立以來始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新、自主研發(fā)道路,目前已掌握多項(xiàng)核心技術(shù)和優(yōu)質(zhì)客戶資源。公司在中國大陸地區(qū)晶圓廠產(chǎn)品品類不斷驗(yàn)證突破,市場份額有望快速增長。CMP拋光液方面,公司布局全品類產(chǎn)品,同時(shí)配合下游進(jìn)行最先進(jìn)產(chǎn)品研發(fā);濕電子化學(xué)品方面,公司清洗液、剝離液和刻蝕液產(chǎn)品均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨,產(chǎn)品品類不斷豐富;電鍍液及添加液方面,公司已完成產(chǎn)品平臺(tái)搭建。除此之外,公司近期發(fā)布募集可轉(zhuǎn)債公告,將加大對(duì)濕電子化學(xué)品和上游研磨顆粒等關(guān)鍵原材料布局,未來隨著公司產(chǎn)品品類的不斷豐富,半導(dǎo)體材料平臺(tái)化布局成效將不斷顯現(xiàn)。

投資建議:中國大陸地區(qū)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)推進(jìn),國產(chǎn)替代加速進(jìn)行。公司深耕半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,不斷提升產(chǎn)品技術(shù)水平,在下游晶圓廠份額持續(xù)提升,同時(shí)公司橫向擴(kuò)寬產(chǎn)品品類打造半導(dǎo)體材料供應(yīng)平臺(tái),打開遠(yuǎn)期成長空間。我們預(yù)計(jì)公司2023-2025年歸母凈利潤為4.03/5.16/6.52億元,對(duì)應(yīng)EPS為4.06/5.21/6.58元。參考行業(yè)可比公司估值,給予公司2024年38倍PE,對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)197.9元,首次覆蓋給予“強(qiáng)推”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示:外部貿(mào)易環(huán)境變化;行業(yè)競爭加?。还井a(chǎn)品拓展不及預(yù)期;行業(yè)景氣復(fù)蘇不及預(yù)期。

(來源:慧博投研)

免責(zé)聲明:本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,使用前請(qǐng)核實(shí)。據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

(編輯 曾健輝)

 

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每經(jīng)AI快訊,2023年12月31日,華創(chuàng)證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)安集科技(688019)。 公司是國內(nèi)CMP拋光液龍頭,橫向拓寬產(chǎn)品線打造半導(dǎo)體材料平臺(tái)。公司2006年成立于上海,在董事長王淑敏女士的帶領(lǐng)下,不斷加大研發(fā)投入拓寬產(chǎn)品布局,在CMP拋光液領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速成長。公司積極把握半導(dǎo)體國產(chǎn)替代機(jī)遇,上市后募集資金擴(kuò)充產(chǎn)能并加大研發(fā)投入,市場份額快速提升,營業(yè)收入由2018年的2.48億元增長至2022年的10.77億元,CAGR為44.37%;歸母凈利潤由2018年的0.45億元增長至2022年的3.01億元,CAGR為60.91%。目前公司可為客戶提供全品類CMP拋光液,同時(shí)正在積極布局功能性濕電子化學(xué)品和電鍍液及添加劑等其他產(chǎn)品平臺(tái)。展望未來,隨著中國大陸地區(qū)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)落地,國產(chǎn)替代加速背景下公司業(yè)績有望實(shí)現(xiàn)快速成長。 晶圓廠稼動(dòng)率提升疊加擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)推進(jìn),帶動(dòng)CMP拋光液需求不斷增長。短期趨勢上,半導(dǎo)體行業(yè)景氣度逐步復(fù)蘇,下游晶圓廠稼動(dòng)率有望不斷修復(fù),進(jìn)而帶動(dòng)CMP拋光液需求增長,同時(shí)供應(yīng)鏈自主可控背景下晶圓廠對(duì)關(guān)鍵半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化需求緊迫,公司產(chǎn)品加速導(dǎo)入,市場份額有望持續(xù)提升。中長期趨勢上,中國大陸地區(qū)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)預(yù)計(jì)持續(xù)進(jìn)行,根據(jù)集微咨詢數(shù)據(jù),2026年底中國大陸地區(qū)12英寸晶圓廠的總月產(chǎn)能將超過276.3萬片,較2022年提高165.1%,CMP拋光液作為晶圓制造過程中平坦化關(guān)鍵材料,本土需求大幅增長。同時(shí)邏輯芯片制程進(jìn)步疊加存儲(chǔ)芯片技術(shù)演進(jìn),晶圓制造所需CMP拋光液種類和消耗量均大幅提升,未來CMP拋光液需求隨著下游技術(shù)進(jìn)步將加速增長。公司作為中國大陸地區(qū)CMP拋光液龍頭廠商,有望持續(xù)受益行業(yè)發(fā)展。 公司堅(jiān)持自主研發(fā)構(gòu)筑核心技術(shù)壁壘,拓展產(chǎn)品品類打開遠(yuǎn)期成長空間。半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)+驗(yàn)證壁壘高企,公司自成立以來始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新、自主研發(fā)道路,目前已掌握多項(xiàng)核心技術(shù)和優(yōu)質(zhì)客戶資源。公司在中國大陸地區(qū)晶圓廠產(chǎn)品品類不斷驗(yàn)證突破,市場份額有望快速增長。CMP拋光液方面,公司布局全品類產(chǎn)品,同時(shí)配合下游進(jìn)行最先進(jìn)產(chǎn)品研發(fā);濕電子化學(xué)品方面,公司清洗液、剝離液和刻蝕液產(chǎn)品均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨,產(chǎn)品品類不斷豐富;電鍍液及添加液方面,公司已完成產(chǎn)品平臺(tái)搭建。除此之外,公司近期發(fā)布募集可轉(zhuǎn)債公告,將加大對(duì)濕電子化學(xué)品和上游研磨顆粒等關(guān)鍵原材料布局,未來隨著公司產(chǎn)品品類的不斷豐富,半導(dǎo)體材料平臺(tái)化布局成效將不斷顯現(xiàn)。 投資建議:中國大陸地區(qū)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)推進(jìn),國產(chǎn)替代加速進(jìn)行。公司深耕半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,不斷提升產(chǎn)品技術(shù)水平,在下游晶圓廠份額持續(xù)提升,同時(shí)公司橫向擴(kuò)寬產(chǎn)品品類打造半導(dǎo)體材料供應(yīng)平臺(tái),打開遠(yuǎn)期成長空間。我們預(yù)計(jì)公司2023-2025年歸母凈利潤為4.03/5.16/6.52億元,對(duì)應(yīng)EPS為4.06/5.21/6.58元。參考行業(yè)可比公司估值,給予公司2024年38倍PE,對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)197.9元,首次覆蓋給予“強(qiáng)推”評(píng)級(jí)。 風(fēng)險(xiǎn)提示:外部貿(mào)易環(huán)境變化;行業(yè)競爭加??;公司產(chǎn)品拓展不及預(yù)期;行業(yè)景氣復(fù)蘇不及預(yù)期。 (來源:慧博投研) 免責(zé)聲明:本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,使用前請(qǐng)核實(shí)。據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。 (編輯曾健輝)

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