每經AI快訊，利揚芯片在近期的機構調研中表示，公司早在2012年已經涉及北斗相關芯片測試方案開發(fā)并積累相關技術。在2022年公司已完成全球首顆北斗短報文芯片的測試方案開發(fā)并進入量產階段，短報文芯片由戰(zhàn)略合作伙伴西南集成設計研發(fā)，公司為該芯片獨家提供晶圓級(CP)測試服務。2023年，公司分別為智能手機中的衛(wèi)星通信基帶芯片和射頻(發(fā)射/接收)芯片進行量產測試，兩家客戶均由公司提供獨家量產測試。公司預計北斗短報文、衛(wèi)星通信等類型芯片將陸續(xù)在中高端智能手機搭載，有助于提振低迷的智能手機消費市場，隨著其應用的逐漸普及，有望在未來迎來巨大市場的需求。目前該類型芯片的測試技術服務對公司2023年營業(yè)收入貢獻影響較小，對公司未來營業(yè)收入和盈利能力的影響程度具有一定的不確定性。（每日經濟新聞）