每經(jīng)記者 張寶蓮    每經(jīng)編輯 楊 夏    

1.8億元高溢價投資星思半導體，藍盾光電（SZ300862，股價39.75元，市值52億元）這筆跨界投資引起監(jiān)管關注。

1月8日，藍盾光電回復深交所關注函，對高溢價投資星思半導體的相關問題進行了回復。藍盾光電認為，星思半導體與公司現(xiàn)有業(yè)務具有一定的協(xié)同作用。星思半導體2023年度收入同比大幅下滑、2022年和2023年持續(xù)大額虧損主要受其業(yè)務開展情況、經(jīng)營模式、在手訂單具體情況、收入確認方式等多方面因素影響。

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從回復內容來看，星思半導體尚未實現(xiàn)盈利，可能存在持續(xù)虧損的風險，估值也較上一輪“縮水”。作為國內少數(shù)能自行研發(fā)5G基帶和射頻芯片的企業(yè)，星思半導體的估值遠低于可比公司聯(lián)發(fā)科、高通、翱捷科技（SH688220，股價59.96元，市值251億元）。

因為科技型企業(yè)具有研發(fā)投入大、經(jīng)營風險高、業(yè)績不穩(wěn)定等特點，星思半導體本輪融資未對未來業(yè)績、經(jīng)營情況設置承諾。

業(yè)務有一定協(xié)同作用？

在回復函中，藍盾光電對于跨行業(yè)且以較高溢價投資標的公司的具體原因和合理性進行了解釋，并表示標的公司與上市公司現(xiàn)有業(yè)務具有一定的協(xié)同作用。

藍盾光電表示，公司主營業(yè)務趨近飽和成熟，希望通過財務投資帶動新的業(yè)務切入點，實現(xiàn)公司轉型發(fā)展做大做強。公司表示，近兩年來，受市場需求變動和行業(yè)競爭加劇的影響，公司盈利能力整體下降。數(shù)據(jù)顯示，2020年至2023年前三季度，公司歸母凈利潤分別為1.3億元、1.6億元、0.7億元、0.19億元，凈利率則從18.06%降至4.53%。2023年前三季度，公司歸母凈利潤同比下降41.31%。

藍盾光電認為：“標的公司作為基帶芯片領域的創(chuàng)新企業(yè)，科技屬性強，與公司現(xiàn)有業(yè)務具有一定的協(xié)同作用。”據(jù)介紹，公司主要從事高端分析測量儀器制造、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成及工程、數(shù)據(jù)運維服務等業(yè)務，前身是一家氣象和測速雷達企業(yè)，氣象和測速雷達是無線通信行業(yè)的分支，與通信行業(yè)一脈相承。星思半導體主要從事5G無線通訊基帶芯片及相關通訊模組研發(fā)、設計、銷售，是公司目前整機、天線、TR組件（指收發(fā)組件）、微波集成電路產(chǎn)品線的拓展延伸，與公司主營業(yè)務具有一定的關聯(lián)性，是公司主營業(yè)務產(chǎn)業(yè)鏈的延伸。

公司表示：“未來，隨著通信基礎設施行業(yè)的發(fā)展，公司亦可能存在采購星思半導體相關芯片或者通信解決方案，從事相關系統(tǒng)集成及工程業(yè)務的可能。”

不過，在估值上，本輪融資標的公司估值有所下降。2022年6月，星思半導體完成最近一輪融資，投前估值為48.82億元。而本次擬投資星思半導體投前估值為30億元。截至今年1月4日，星思半導體估值遠低于可比公司聯(lián)發(fā)科3736億元、高通1.09萬億元、翱捷科技264.16億元。藍盾光電認為，星思半導體作為基帶芯片設計初創(chuàng)企業(yè)，未實現(xiàn) IPO 融資，研發(fā)投入費用較同行業(yè)可比公司較低，估值也遠低于同行業(yè)可比公司，具有一定合理性。

藍盾光電表示，本輪融資方案尚未確定，也尚未提交標的公司股東會審議。公司將對標的公司開展進一步的盡職調查，本次投資仍在商業(yè)談判過程中，最終是否完成存在不確定性。

并未設置業(yè)績承諾

值得注意的是，藍盾光電本次投資也沒有設置相關的業(yè)績承諾。

作為一家基帶芯片研發(fā)的初創(chuàng)芯片，星思半導體2022年、2023年前三季度分別實現(xiàn)營收1.75億元、0.26億元，分別實現(xiàn)凈利潤-4.96億元、-3.09億元。

2022年11月，由于星思半導體自研5G基帶芯片一次性流片成功，芯片方向的客戶拓展增加，且經(jīng)營過程中泛終端產(chǎn)品銷售毛利率低，星思半導體逐漸降低對泛終端業(yè)務的投入，集中優(yōu)勢資源加速自研芯片研發(fā)。CPE（一種連接運營商網(wǎng)絡并轉化為Wi-Fi信號的設備）等泛終端產(chǎn)品營收在總營收占比從2021年的100%下降至2023年前三季度的45.11%。

減少低毛利率的泛終端產(chǎn)品出貨，導致了星思半導體主營業(yè)務收入下降。那么，聚焦自研芯片的進度又如何？

公告披露，星思半導體已經(jīng)流片成功一顆5G eMBB芯片CS6810和一顆5G射頻芯片CS600。未來，星思半導體擬在CS6810芯片和CS600芯片的基礎上迭代升級研發(fā)第二顆5G eMBB芯片和第二顆5G射頻芯片。此外，星思半導體將基于5G eMBB芯片技術平臺繼續(xù)研發(fā)5G RedCap芯片和衛(wèi)星通信芯片。

藍盾光電在回復公告中也表示，星思半導體未來業(yè)績實現(xiàn)取決于其產(chǎn)品研發(fā)及商業(yè)化進展、市場需求等因素，存在不確定性。

目前，星思半導體產(chǎn)品仍處于研發(fā)、測試和商業(yè)推廣階段。預期在2024年和2025年實現(xiàn)5G eMBB、5GRedCap和衛(wèi)星通信芯片的商業(yè)化。此外，其芯片研發(fā)還需要持續(xù)投入資金，存在持續(xù)虧損的可能，本次投資對公司未來投資收益的影響具有不確定性。

對于沒有設置業(yè)績承諾的原因，公司表示：“本次投資是公司作為科技型企業(yè)在科技領域的投資布局，科技型企業(yè)具有研發(fā)投入大、經(jīng)營風險高、業(yè)績不穩(wěn)定等特點，因此星思半導體本輪融資未對未來業(yè)績、經(jīng)營情況設置承諾。”

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