每經(jīng)編輯 肖芮冬    

芯片股強(qiáng)勢(shì)爆發(fā)，大港股份漲超9%，通富微電、寒武紀(jì)、卓勝微、國科微等多股上漲。集成電路ETF（159546）漲超1.3%，盤中溢價(jià)交易。

光大證券表示，CES大會(huì)作為全球科技風(fēng)向標(biāo)，印證AI+終端已成為主流科技趨勢(shì)。AI芯片廠商競(jìng)相發(fā)力PC、手機(jī)和汽車等邊緣端芯片，市場(chǎng)前景廣闊。PC適配生成式AI豐富應(yīng)用場(chǎng)景，軟硬件生態(tài)齊發(fā)力下，落地進(jìn)展較快，2024—2025年P(guān)C換機(jī)需求有望受AI PC提振，且后續(xù)存在多輪AI PC落地的情緒催化。