每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司有沒有第三代半導(dǎo)體技術(shù)？

易天股份（300812.SZ）1月16日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，在半導(dǎo)體專用設(shè)備領(lǐng)域，公司已在半導(dǎo)體相關(guān)覆膜設(shè)備方面研發(fā)出了碳化硅基晶圓附膜設(shè)備，此制程為晶圓減薄前附膜，并且得到了客戶的認(rèn)可。控股子公司微組半導(dǎo)體相關(guān)半導(dǎo)體封裝設(shè)備可用于WLP（晶圓級(jí)封裝）、SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）等先進(jìn)封裝，且主要應(yīng)用于第三代QFN/BGA封裝技術(shù)，并向第四代堆疊封裝技術(shù)拓展。

(記者 賈運(yùn)可)

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