每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴司已經(jīng)在顯示領(lǐng)域布局了OLED柔性屏激光切割設(shè)備、MicroLED激光剝離設(shè)備、巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、激光鍵合和MiniLED晶圓隱切設(shè)備等設(shè)備，以上設(shè)備對生產(chǎn)硅基oled會提供哪些技術(shù)支持？

邁為股份（300751.SZ）1月16日在投資者互動平臺表示，公司研制的激光類設(shè)備在顯示領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，新型顯示產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給公司帶來更多的市場機遇。公司激光切割等設(shè)備可用于硅基OLED的生產(chǎn)。

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。