每經(jīng)AI快訊，2024年1月16日，華西證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)計(jì)算機(jī)行業(yè)。 美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月9日至1月13日，CES 2024在拉斯維加斯舉辦。本次展會(huì)的主題為“ALLTOGETHER. ALLON”，眾多公司紛紛發(fā)布AI相關(guān)產(chǎn)品：英偉達(dá)、英特爾、AMD等知名大廠紛紛推出了最新的硬件產(chǎn)品，惠普、聯(lián)想、戴爾、宏碁、華碩、微星等知名廠商都相繼推出了首批AIPC產(chǎn)品，“AI+行業(yè)”應(yīng)用也有眾多新品亮相。AI成為本次展會(huì)的絕對(duì)關(guān)鍵詞。眾多大廠發(fā)布AI芯片或顯卡，推動(dòng)AIPC落地加速前進(jìn)：例如英偉達(dá)、AMD、Intel，支持AIPC加速落地。 AI+行業(yè)落地應(yīng)用百花齊放，家居、汽車(chē)、機(jī)器人領(lǐng)域成果顯著：家居領(lǐng)域，三星正式發(fā)布新款A(yù)I冰箱，配備AIFamilyHub+，其他多家企業(yè)也發(fā)布諸如智能烤爐、智能門(mén)鎖等智能終端；汽車(chē)領(lǐng)域，高通推出Snapdragon Ride Flex SoC智能汽車(chē)芯片，小鵬推出了陸空一體式飛行汽車(chē)；機(jī)器人領(lǐng)域，三星發(fā)布Bespoke Jet Bot Combo AI+掃地機(jī)器人，傲鯊智能攜自研第四代可穿戴外骨骼機(jī)器人參展。 我們正在經(jīng)歷新的“科技換擋周期”：以英偉達(dá)、Intel、AMD為代表的新巨頭在美股的表現(xiàn)屢創(chuàng)新高，我們判斷其背后的本質(zhì)是各家廠商持續(xù)加碼AI，公司相關(guān)產(chǎn)品力加速發(fā)展，公司相關(guān)業(yè)績(jī)有望加速成長(zhǎng)，科技產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新的篇章。我國(guó)在計(jì)算底座平臺(tái)方面被限制直接導(dǎo)致大模型和應(yīng)用成熟度差距被進(jìn)一步拉大，然而相關(guān)科技產(chǎn)業(yè)正在加速發(fā)展，2024相關(guān)科技產(chǎn)業(yè)有望啟動(dòng)加速鍵。 投資建議： 受益標(biāo)的：PC相關(guān)標(biāo)的：華勤技術(shù)、軟通動(dòng)力、智微智能、九聯(lián)科技、通富微電、光大同創(chuàng)等； AI+耳機(jī)：漫步者、科大訊飛等； 智能家居：螢石網(wǎng)絡(luò)等； 智能駕駛：中科創(chuàng)達(dá)等； 機(jī)器人：九號(hào)公司、科沃斯、德昌股份等。 風(fēng)險(xiǎn)提示 核心技術(shù)水平升級(jí)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，AI倫理風(fēng)險(xiǎn)，政策推進(jìn)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，中美貿(mào)易摩擦升級(jí)的風(fēng)險(xiǎn) (來(lái)源：慧博投研) 免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請(qǐng)核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。 (編輯 曾健輝)