每經(jīng)AI快訊，2024年1月19日，德邦證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評電子行業(yè)。

臺積電營收超指引上沿，毛利率接近前期指引區(qū)間上沿。臺積電2023Q4季度收入196.2億美元，同比增長-1.5%，環(huán)比增長13.6%；Q4凈利率38.2%，較22年同期降低9.1個(gè)百分點(diǎn)，較23年三季度降低0.4個(gè)百分點(diǎn)；Q4毛利率53.0%，較22年同期降低了9.2個(gè)百分點(diǎn)，較23年三季度降低1.3個(gè)百分點(diǎn)。臺積電23Q4營收略超前期指引（ 188-196億美元），毛利率接近前期指引區(qū)間上沿（51.5%-53.5%），但凈利率略低于前期指引（39.5%-41.5%）。業(yè)績指引方面，臺積電預(yù)計(jì)24Q1營收為180-188億美元，中值環(huán)比下降6.2%；毛利率指引52%-54%，中值環(huán)比持平；營業(yè)利潤率為40-42%。同時(shí)，臺積電魏哲家預(yù)計(jì)，2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（不含存儲行業(yè)產(chǎn)值）將有望成長10%以上，晶圓代工產(chǎn)業(yè)將有望年成長20%，預(yù)期臺積電全年在AI、HPC需求帶動下，全年?duì)I收（以美元計(jì)價(jià)）有望年成長21-25%。

智能手機(jī)、汽車、HPC環(huán)比保持較好增速，其中HPC環(huán)比增速較23Q3明顯提升。臺積電23Q4分下游的營收環(huán)比增速中，高性能計(jì)算（HPC）、智能手機(jī)和汽車增速最快，其中汽車環(huán)比由負(fù)轉(zhuǎn)正，環(huán)比增長保持恢復(fù)態(tài)勢，而loT、DCE環(huán)比增速放緩，表現(xiàn)相對較弱，可能受外部環(huán)境影響較大。

臺積電24年資本開支預(yù)計(jì)280-320億美元，主要用于先進(jìn)制程。臺積電2023年Q4資本支出為52.4億美元，同比減少52%。臺積電2023年資本支出304.5億美元、年減16.1%，未達(dá)預(yù)期區(qū)間下沿的320億美元。展望2024年，黃仁昭表示資本支出預(yù)計(jì)為280～320億美元，主要因短期不確定因素影響，適度緊縮規(guī)劃，其中7-8成用于先進(jìn)制程、1-2成為成熟與特殊制程，1成用于先進(jìn)封裝測試等。

臺積電銷售單價(jià)繼續(xù)提升。2023年Q4，臺積電的晶圓出貨量為2957千片（等效12英寸），環(huán)比增長1.9%，同比減少20%。近幾個(gè)季度來，臺積電晶圓出貨量小幅波動。我們根據(jù)營收測算，Q4公司的銷售單價(jià)（ASP）為6636美元/片（等效12英寸），同比增長23%，環(huán)比增長11%。我們預(yù)計(jì)先進(jìn)制程占比進(jìn)一步提升優(yōu)化了公司銷售結(jié)構(gòu)，從而帶動了ASP提升。

建議關(guān)注：

-AI芯片及供應(yīng)鏈：海光信息、寒武紀(jì)、滬電股份、工業(yè)富聯(lián)等。

-先進(jìn)封裝：通富微電、芯碁微裝、華海誠科等。

風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期、行業(yè)競爭加劇、全球貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)。

(來源：慧博投研)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

(編輯 曾健輝)