每經(jīng)AI快訊，2024年1月19日，東吳證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)道森股份（603800）。

事件：（1）擬現(xiàn)金出資1500萬元，對(duì)蘇州達(dá)牛進(jìn)行增資，獲得達(dá)牛15%股權(quán)；（2）擬出資3750萬元與安徽瑞視微智能建立子公司（道森持股75%，瑞視微投入核心技術(shù)，以無形資產(chǎn)作價(jià)持股25%）。

增資蘇州達(dá)牛，延伸布局復(fù)合集流體滾焊設(shè)備。

蘇州達(dá)牛成立于2015年，客戶包括寧德時(shí)代、比亞迪、中創(chuàng)新航、國軒高科等，主要代理必能信的傳統(tǒng)點(diǎn)焊設(shè)備并自主開發(fā)了滾焊整機(jī)，目前達(dá)牛已經(jīng)出貨多臺(tái)超聲波滾焊一體機(jī)。此次增資蘇州達(dá)牛，能夠豐富洪田在復(fù)合集流體領(lǐng)域產(chǎn)品線，實(shí)現(xiàn)從材料到電芯端設(shè)備的布局。

合資瑞視微，重點(diǎn)拓展泛半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)品。

瑞視微核心產(chǎn)品包括半導(dǎo)體芯片封裝機(jī)（適用于分立器件、IC器件、硅芯片等領(lǐng)域的高速高精度貼裝）、視覺檢測(cè)設(shè)備（下游包括新能源、面板、PCB等領(lǐng)域）等，與洪田原有真空鍍膜設(shè)備業(yè)務(wù)下游的鋰電、泛半導(dǎo)體領(lǐng)域形成協(xié)同。

復(fù)合集流體設(shè)備訂單加速落地，積極擴(kuò)產(chǎn)保障交付能力。

2023年4月公司發(fā)布復(fù)合銅箔真空磁控濺射一體機(jī)，漢嵙新材7月首批訂單落地，包括1臺(tái)真空磁控濺射一體機(jī)及1臺(tái)真空磁控濺射蒸發(fā)一體機(jī)；9月再獲諾德1.84億元訂單，我們預(yù)計(jì)對(duì)應(yīng)5臺(tái)設(shè)備。目前道森正在加大意向訂單落實(shí)，積極擴(kuò)充復(fù)合銅鋁箔設(shè)備產(chǎn)能，加快推進(jìn)真空磁控濺射蒸發(fā)一體機(jī)的出樣、交付進(jìn)程。洪田與江蘇省南通港閘經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管委會(huì)簽訂投資合作協(xié)議，擬投資10億元建設(shè)年產(chǎn)真空磁控濺射設(shè)備100套、真空蒸鍍?cè)O(shè)備100套、復(fù)合銅箔一體機(jī)成套設(shè)備100套。

推出員工持股計(jì)劃，彰顯長(zhǎng)期發(fā)展信心。

2023年12月公司推出第一期"奮斗者"員工持股計(jì)劃，籌集資金總額不超過0.26億元，公司層面的業(yè)績(jī)考核目標(biāo)為（1）2024年洪田營(yíng)業(yè)收入不低于15億元，且達(dá)成以下任一目標(biāo)①洪田科技發(fā)明專利、實(shí)用新型專利、軟件著作權(quán)及外觀設(shè)計(jì)專利合計(jì)申請(qǐng)數(shù)量不低于30件（含），②洪田科技實(shí)施的南通高端裝備制造項(xiàng)目（過渡廠區(qū)）正式投產(chǎn)；（2）2025年洪田營(yíng)業(yè)收入不低于20億元，且達(dá)成以下任一目標(biāo)①洪田科技發(fā)明專利、實(shí)用新型專利、軟件著作權(quán)及外觀設(shè)計(jì)專利合計(jì)申請(qǐng)數(shù)量不低于50件（含），②洪田科技實(shí)施的南通高端裝備制造項(xiàng)目（新建廠區(qū)）正式投產(chǎn)。

盈利預(yù)測(cè)與投資評(píng)級(jí)：我們維持公司2023-2025年歸母凈利潤(rùn)為2.1/3.7/4.8億元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)動(dòng)態(tài)PE分別為27/15/11倍，維持“增持”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：下游擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期，新品拓展不及預(yù)期。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)