每經AI快訊，2024年1月18日，東北證券發(fā)布研報點評電子行業(yè)。

報告摘要：

華為王者歸來，PCB供應商有望受益。2023年8月29日華為發(fā)售Mate60 Pro標志華為重歸高端手機市場。同年9月12日，華為發(fā)布AITO問界M7；華為問界M9也于2023年末正式上市。以鯤鵬920和昇騰910為代表的芯片性能優(yōu)異，尤其是昇騰芯片已經能夠滿足多數AI場景需要。華為作為國內科技代表力量，各項業(yè)務齊頭并進，作為硬件基礎的PCB合作伙伴有望在華為崛起的浪潮中受益。

華為構筑全球AI算力第二極，引領自主算力崛起。以鯤鵬920和昇騰910為代表的芯片在行業(yè)內性能表現優(yōu)異，搭載華為芯片的服務器產品在各行業(yè)快速滲透。華為采取硬件開放的策略，構建了服務器整機生態(tài)伙伴網絡，未來有望與合作伙伴一起擴大在國產化替代過程中的市場份額。華為昇騰AI服務器新增GPU模組，將顯著提高服務器中PCB單機價值量，國內PCB供應商有望享受AI發(fā)展紅利。

華為智選車賦能汽車產業(yè)，全棧自研技術弄潮汽車智能化。華為向車企客戶和行業(yè)合作伙伴提供服務，助力汽車產業(yè)的電動化、網聯化、智能化升級。2023年4月，華為推出ADS2.0高階智能駕駛系統，基于華為自研昇騰610 AI芯片，實現了面向高速、城區(qū)、泊車等全場景的自動駕駛。華為系銷量火爆，問界新M7、問界M9、智界S7、阿維塔12等車型一經發(fā)布便深受消費者青睞，汽車電動化和智能化將提高汽車三電、傳感器等部件所需PCB數量和規(guī)格，疊加車載FPC替代線束趨勢，PCB供應商車載PCB產品有望實現量價齊增。

華為手機鳳凰涅槃，重回高端手機市場。華為發(fā)售Mate 60 Pro，為全球首款支持衛(wèi)星通話的智能手機，且測速滿足5G要求。Mate 60 Pro系列的熱銷有望帶動華為高端市場份額上升。在折疊屏領域，華為始終保持著較強統治力。高性能手機和折疊屏手機的發(fā)展對散熱和續(xù)航提出了更高要求，同時也推動了輕薄化趨勢，有望促使高階HDI和SLP技術滲透率提升，FPC也有望伴隨折疊屏滲透率快速提升實現增長。

PCB為硬件科技底座，深度綁定華為的PCB廠商有望受益。建議關注：滬電股份、生益科技、興森科技、深南電路、景旺電子等廠商。

風險提示：芯片供給不足；競爭格局變化；宏觀環(huán)境影響

(來源：慧博投研)

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前請核實。據此操作，風險自擔。

(編輯 曾健輝)