每經(jīng)記者 裴健如    每經(jīng)編輯 孫磊

自2023年底以來(lái)，智能汽車領(lǐng)域“神仙打架”，智界S7、問(wèn)界M9、小鵬X9、銀河E8、小米SU7等一系列新車或上市或亮相，進(jìn)一步“開(kāi)卷”智能化技術(shù)和配置。

在此背景下，主流車企也在加大智能化領(lǐng)域的投入力度。日前，比亞迪董事長(zhǎng)兼總裁王傳福喊話稱，“要在智能化領(lǐng)域投入1000億元”；長(zhǎng)安汽車也通過(guò)與華為的合作，欲全速向智能低碳出行科技公司轉(zhuǎn)型。長(zhǎng)城汽車總裁穆峰預(yù)判，2024年會(huì)是中國(guó)整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)鏈的另一次迭代和升級(jí)，是智能化競(jìng)爭(zhēng)的元年。

智能化“下半場(chǎng)”的“短兵相接”，也讓芯片企業(yè)迎來(lái)了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。據(jù)記者了解，一輛傳統(tǒng)汽車需要500顆半導(dǎo)體芯片，在新能源汽車上，則需要接近2000顆，而智能網(wǎng)聯(lián)汽車的芯片絕對(duì)用量在5000顆以上。

“2023年，我國(guó)智能汽車行業(yè)保持了良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)，自主品牌引領(lǐng)、出海勢(shì)頭強(qiáng)勁、新能源汽車爆發(fā)式增長(zhǎng)，這都給本土芯片企業(yè)帶來(lái)了機(jī)會(huì)。”芯馳科技董事長(zhǎng)張強(qiáng)向《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示，高性能、高可靠的車規(guī)芯片是中國(guó)智能汽車行業(yè)高速發(fā)展的重要引擎，如何實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)芯片的自主可控更是成為關(guān)鍵。為此，汽車產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)應(yīng)準(zhǔn)確把握未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，做好提前布局。

芯片企業(yè)欲向海外市場(chǎng)要增量

中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，2023年，我國(guó)汽車產(chǎn)銷量雙超3000萬(wàn)輛，其中新能源車產(chǎn)銷分別完成958.7萬(wàn)輛和949.5萬(wàn)輛，占據(jù)了近三分之一的比重。

“2023年是中國(guó)新能源智能汽車發(fā)展非常好的一年，每售出三輛車中，幾乎就有一輛是新能源車。在整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中，芯片供應(yīng)的壓力問(wèn)題不像2021年和2022年那么大了，很多芯片供給恢復(fù)到了正常水平。”國(guó)家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心總經(jīng)理、中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)原誠(chéng)寅認(rèn)為，這種情況催化了企業(yè)布局汽車芯片賽道的熱情。

據(jù)原誠(chéng)寅透露，行業(yè)調(diào)研結(jié)果顯示，2020年做汽車芯片的企業(yè)大概有幾十家，到2023年已經(jīng)有三百多家芯片企業(yè)在開(kāi)發(fā)車規(guī)級(jí)芯片，汽車芯片已經(jīng)成為一個(gè)非常熱的賽道。

以芯馳科技為例，其已構(gòu)建完成全場(chǎng)景汽車芯片產(chǎn)品矩陣。截至2023年底，芯馳科技已獲得近200個(gè)量產(chǎn)定點(diǎn)，客戶覆蓋90%以上國(guó)內(nèi)汽車主機(jī)廠商，累積量產(chǎn)出貨超過(guò)300萬(wàn)片，覆蓋近40個(gè)主流車型，包括理想L9、名爵MG7、紅旗HS7、星途瑤光等；四維圖新旗下、主要負(fù)責(zé)“智芯”業(yè)務(wù)的杰發(fā)科技也宣布，截至2023年12月底，公司車規(guī)級(jí)芯片在全球出貨量突破3億顆，其中MCU出貨量突破5000萬(wàn)顆，SoC芯片出貨量超8000萬(wàn)套。

圖片來(lái)源：企業(yè)供圖

另?yè)?jù)科創(chuàng)板研究中心的數(shù)據(jù)，2023年上半年，科創(chuàng)板IPO募資877億元，其中有48%為芯片類企業(yè)。

但在賽道不斷升溫的同時(shí)，汽車芯片行業(yè)也面臨著新問(wèn)題。中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)張永偉認(rèn)為，與前兩年的“缺芯潮”不同，現(xiàn)在汽車芯片開(kāi)始回歸正常發(fā)展軌道，部分環(huán)節(jié)甚至?xí)霈F(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩的現(xiàn)象。“當(dāng)這個(gè)行業(yè)進(jìn)入寬松階段的時(shí)候，對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)就意味著挑戰(zhàn)，很多企業(yè)可能要調(diào)整，甚至被淘汰。”張永偉表示。

對(duì)此，張強(qiáng)也有同感。在他看來(lái)，如今汽車行業(yè)的“內(nèi)卷”，歸根結(jié)底在于供需關(guān)系發(fā)生變化，這種變化的出現(xiàn)正是由于產(chǎn)能過(guò)剩，而中國(guó)汽車的“出海”是緩解產(chǎn)能過(guò)剩的有效途徑之一。“出海能夠幫助汽車行業(yè)的供需關(guān)系保持平衡，汽車出口的增加會(huì)讓車企、Tire1擁有更大市場(chǎng)，也會(huì)帶給芯片企業(yè)更大的市場(chǎng)。”張強(qiáng)向記者分析稱。

基于此，芯馳科技也在加快其全球化布局步伐。在2023年整車出口量前十車企中，有一半品牌已與芯馳科技有量產(chǎn)合作。記者了解到，芯馳科技即將推出面向下一代的艙駕一體芯片，以及面向區(qū)域控制器的下一代高性能MCU等產(chǎn)品，力爭(zhēng)于2025年實(shí)現(xiàn)20%的市占率目標(biāo)，同時(shí)也將進(jìn)一步拓展海外市場(chǎng)作為重點(diǎn)。

“我們?cè)诤Ｍ馐袌?chǎng)，如德國(guó)、日本等，也會(huì)積極布局。芯片企業(yè)要實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)久健康的發(fā)展，不可能只依靠單一市場(chǎng)，必須要全球化的道路。”張強(qiáng)告訴記者。

量產(chǎn)上車和提升自主化率仍是關(guān)鍵

行業(yè)的新變化固然明顯，但不變的在于，產(chǎn)品的量產(chǎn)落地仍是檢驗(yàn)車規(guī)芯片企業(yè)應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)能力的核心指標(biāo)。

究其原因，原誠(chéng)寅告訴記者：“汽車芯片是集成電路的一部分，跟傳統(tǒng)的芯片不太一樣，應(yīng)用場(chǎng)景非常明確，就是給汽車用，一定要量產(chǎn)上車，而且在汽車上得到規(guī)模化應(yīng)用，才能真正形成價(jià)值創(chuàng)造。”

在原誠(chéng)寅看來(lái)，我國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)已邁過(guò)起步階段，進(jìn)入百家爭(zhēng)鳴和快速發(fā)展階段。但在芯片供給側(cè)，參與企業(yè)多，研發(fā)產(chǎn)品多，可用產(chǎn)品仍較少，80%企業(yè)已推出的產(chǎn)品不超過(guò)5款。“行業(yè)中百花齊放和魚(yú)龍混雜現(xiàn)象并存，未來(lái)將經(jīng)歷較大規(guī)模優(yōu)勝劣汰，企業(yè)進(jìn)入汽車芯片賽道必須有堅(jiān)持10年以上的決心和能力。”原誠(chéng)寅認(rèn)為。

圖片來(lái)源：視覺(jué)中國(guó)

另一方面，提升汽車芯片自主化率仍是行業(yè)的重點(diǎn)方向之一。盡管國(guó)內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，但自主品牌汽車的供應(yīng)安全性和快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，為汽車芯片自主發(fā)展帶來(lái)了前所未有的機(jī)遇。當(dāng)前，自主品牌汽車的國(guó)產(chǎn)汽車芯片應(yīng)用占比已達(dá)到10%左右。

中商產(chǎn)業(yè)研究院在相關(guān)報(bào)告中預(yù)測(cè)，2024年，中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá)905.4億元，同比增幅達(dá)到6.5%。這意味著，國(guó)產(chǎn)汽車芯片仍有相當(dāng)可觀的替代空間。

“從我們梳理的十大類芯片來(lái)看，汽車芯片的自主化率已經(jīng)從5%提升到8%，甚至10%的階段。不過(guò)，我們的芯片尚未真正做到全覆蓋。國(guó)產(chǎn)芯片上車的機(jī)會(huì)是一直有的，但最終要回到商業(yè)邏輯上，要有高性價(jià)比的產(chǎn)品。”原誠(chéng)寅表示，中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展仍然需要依靠生態(tài)體系的建設(shè)，不能忽略任何一方，只有政府、資本、芯片企業(yè)，以及上下游服務(wù)環(huán)節(jié)齊心協(xié)力，才能推進(jìn)中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的崛起。

就在今年1月，工業(yè)和信息化部印發(fā)《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》（以下簡(jiǎn)稱《指南》），提出到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)；到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，基本完成對(duì)汽車芯片典型應(yīng)用場(chǎng)景及其試驗(yàn)方法的全覆蓋，滿足構(gòu)建安全、開(kāi)放和可持續(xù)汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。

原誠(chéng)寅認(rèn)為，《指南》將助力填補(bǔ)我國(guó)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)空白，為打造可持續(xù)發(fā)展的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)提供支撐，為未來(lái)幾年我國(guó)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)提供了藍(lán)本，也有助于推動(dòng)我國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)更好地融入國(guó)際市場(chǎng)。