每經(jīng)編輯 彭水萍

半導(dǎo)體集體回落，盛美上海跌超11%，長(zhǎng)川科技、中微公司、芯源微等跌超5%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跌超3%，盤(pán)中溢價(jià)交易，過(guò)去5天連續(xù)凈流入超5000萬(wàn)元。

中金公司認(rèn)為，2023Q4公募基金半導(dǎo)體倉(cāng)位環(huán)比增長(zhǎng)1.74ppt至9.02%。展望2024年：周期角度，我們認(rèn)為消費(fèi)類(lèi)終端出貨量回歸溫和增長(zhǎng)、國(guó)產(chǎn)芯片價(jià)格上行及品類(lèi)高端化拓展有望驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)公司向業(yè)績(jī)新高趨近，制造端稼動(dòng)率回升有望推動(dòng)上游設(shè)備材料支出重回正常增長(zhǎng)；創(chuàng)新角度，大模型訓(xùn)練及推理需求的增長(zhǎng)有望為國(guó)內(nèi)云/端側(cè)AI算力芯片供應(yīng)商帶來(lái)較高熱度，同時(shí)封測(cè)廠商或持續(xù)投入到以Chiplet技術(shù)為核心的先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)；國(guó)產(chǎn)替代角度，我們預(yù)計(jì)內(nèi)資晶圓廠或加大資本開(kāi)支，有望為上游生產(chǎn)要素需求帶來(lái)催化。

沒(méi)有股票賬戶的投資者可以通過(guò)半導(dǎo)體設(shè)備ETF聯(lián)接基金（019633）把握相關(guān)投資機(jī)會(huì)。