每經(jīng)AI快訊，神工股份（SH 688233，收盤價：24.85元）1月29日晚間發(fā)布業(yè)績預告，公司預計2023年年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為-6700萬元到-7700萬元，與上年同期相比，將減少約2.25億元到約2.35億元，同比減少142%到149%。業(yè)績變動主要原因是，本報告期內(nèi)，受行業(yè)周期影響，公司大直徑硅材料業(yè)務收入較上年大幅下降，產(chǎn)能利用率下滑，導致公司整體凈利潤較上年大幅下滑；目前公司硅零部件和硅片業(yè)務正處在市場開拓期，但其收入和利潤增長規(guī)模和速度有限；同時，本報告期內(nèi)計提了存貨跌價準備，也導致了公司凈利潤的下降。

2022年1至12月份，神工股份的營業(yè)收入構成為：半導體單晶硅材料占比93.22%。

神工股份的總經(jīng)理、董事長均是潘連勝，男，59歲，學歷背景為博士。

截至發(fā)稿，神工股份市值為42億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 神工股份近30日內(nèi)北向資金持股量減少2.08萬股，占流通股比例減少0.01%；
2. 近30日內(nèi)無機構對神工股份進行調(diào)研；
3. 根據(jù)各大券商對神工股份凈利潤的預測，神工股份2023年年度預測凈利潤平均值為-1300萬元。神工股份去年同期凈利潤為1.58億元。

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(記者 賈運可)

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