每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：臺(tái)積電在ISSCC2024上最近發(fā)布了最新一代的封裝技術(shù)，未來(lái)會(huì)把將硅光技術(shù)導(dǎo)入CPU、GPU等運(yùn)算制程當(dāng)中，內(nèi)部的電子傳輸線路更改為光傳輸，計(jì)算能力將是現(xiàn)有處理器的數(shù)十倍起跳。從示意圖上看FCBGA載板的面積遠(yuǎn)大于現(xiàn)在主流的cowos封裝，請(qǐng)問(wèn)興森的FCBGA載板是否具備這樣的技術(shù)能力？

興森科技（002436.SZ）2月26日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司具備制造大尺寸高層數(shù)超精細(xì)線路FCBGA封裝基板的能力。

(記者 畢陸名)

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