每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：1、請(qǐng)問公司業(yè)務(wù)包括TCAD工具和IP授權(quán)嗎 2、公司數(shù)字電路設(shè)計(jì)和晶圓制造還有哪些沒有突破，現(xiàn)在這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)能達(dá)到全流程的多少 3、公司由政府補(bǔ)貼嗎，政府補(bǔ)貼占到營(yíng)收的多少 4、公司的盈利和商業(yè)模式是什么樣的 5、公司未來戰(zhàn)略是什么

華大九天（301269.SZ）2月27日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司主要從事用于集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝的EDA工具軟件開發(fā)、銷售及相關(guān)服務(wù)業(yè)務(wù)。公司的數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA工具為數(shù)字電路設(shè)計(jì)的部分環(huán)節(jié)提供了關(guān)鍵解決方案，公司上市募投項(xiàng)目著眼于提升數(shù)字電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域EDA工具的覆蓋完整率，提升公司在數(shù)字電路EDA領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)水平；在晶圓制造EDA工具方面，公司在已有工具基礎(chǔ)上，在晶圓制造EDA的多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域形成了多個(gè)解決方案，為晶圓制造廠提供了重要的工具和技術(shù)支撐。公司政府補(bǔ)貼情況請(qǐng)參見公司定期報(bào)告的相關(guān)披露。公司盈利和商業(yè)模式請(qǐng)參見公司《招股說明書》第六節(jié)“業(yè)務(wù)與技術(shù)”中“一、發(fā)行人主營(yíng)業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品及變化情況”中“（二）主要經(jīng)營(yíng)模式”內(nèi)容；公司未來戰(zhàn)略請(qǐng)參見《招股說明書》第九節(jié)“募集資金運(yùn)用與未來發(fā)展規(guī)劃”中“三、未來發(fā)展規(guī)劃”內(nèi)容。

(記者 畢陸名)

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