每日經(jīng)濟新聞 張強    每經(jīng)編輯 趙博淵

成都高新區(qū) 圖片來源：成都高新區(qū)提供

近日，在巴塞羅那舉行的2024MWC世界移動通信大會上，總部位于成都高新區(qū)的IC設計企業(yè)——成都新基訊科技有限公司（以下簡稱“新基訊”）正式發(fā)布了IM6501和IM2501兩款5G輕量級芯片，這也標志著成都高新區(qū)本土企業(yè)在5G通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展中跨入產(chǎn)業(yè)化階段。

“此次成都高新區(qū)本土企業(yè)發(fā)布的兩款芯片突破了5G終端芯片研發(fā)極高的技術門檻，是成都高新區(qū)IC設計企業(yè)在國際上的一次重要亮相。”成都高新區(qū)相關負責人表示。據(jù)了解，兩款芯片分別面向5G入門級手機和5G物聯(lián)網(wǎng)市場，均支持4G/5G雙模。新基訊相關負責人表示：“我們將以此次產(chǎn)品發(fā)布為契機，加強與成都高新區(qū)上下游企業(yè)的聯(lián)動合作，為即將爆發(fā)的RedCap市場注入強勁活力。”

據(jù)悉，5G在我國已經(jīng)進入規(guī)模化發(fā)展階段。2023年10月，工信部發(fā)布《關于推進5G輕量化（RedCap）技術演進和應用創(chuàng)新發(fā)展的通知》，將RedCap定位為5G實現(xiàn)人、機、物互聯(lián)的重要基礎，2024年可以說是5G最新版本的輕量化（RedCap）技術商用元年。

作為國內(nèi)率先推出量產(chǎn)級5G RedCap芯片的芯片公司，新基訊于2021年在成都高新區(qū)成立，聚焦4G/5G網(wǎng)絡的大連接、低功耗、低成本無線通信技術和未來6G技術，已擁有數(shù)十億顆移動通信芯片的量產(chǎn)經(jīng)驗。