每經(jīng)編輯 肖芮冬    

周四（2月29日），A股低開后快速反彈，尾盤二次上攻。市場逾5200股上漲，北向資金斥巨資“加倉”。上證指數(shù)收漲1.94%報3015.17點，創(chuàng)業(yè)板指漲3.32%。市場成交額10638億元，北向資金實際凈買入166億元。

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈個股掀漲停潮，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）芯片ETF（512760）、集成電路ETF（159546）集體大漲，分別收漲8.04%、6.52%、6.25%

【上漲原因分析】半導(dǎo)體設(shè)備公司相繼發(fā)布年報數(shù)據(jù)，訂單放量帶來業(yè)績高增，國產(chǎn)替代預(yù)期強化

半導(dǎo)體設(shè)備公司相繼發(fā)布亮眼年報數(shù)據(jù)。中微公司2023年營業(yè)收入62.64億元，同比增長32.15%，歸屬于上市公司股東的凈利潤17.86億元，同比增長52.67%。值得注意的是，公司2023年新增訂單金額約83.6億元，較2022年新增訂單的63.2億元增加約20.4億元，同比增長約32.3%。

盛美上海昨日晚間披露2023年年報，公司全年實現(xiàn)營收38.88億元，同比增長35.34%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤9.11億元，同比增長36.21%，營收、凈利潤均取得較大幅度增長。

從上市公司公告來看，業(yè)績高增主要原因為人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、自動駕駛等新興產(chǎn)業(yè)進一步加速發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備作為數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基石，市場高速發(fā)展。而國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)自身新產(chǎn)品開發(fā)方面取得了顯著成效，得到客戶認(rèn)可，訂單量穩(wěn)步增長。

【后市展望】長期AI驅(qū)動需求增長、國產(chǎn)替代持續(xù)推進，短期又有景氣復(fù)蘇的邏輯，半導(dǎo)體芯片板塊目前具備較高投資性價比

從長期來看，半導(dǎo)體市場將會受益于AI需求爆發(fā)。最近包括AMD CEO Lisa Su、Intel CEO Pat Gelsinger在內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)領(lǐng)先領(lǐng)袖都提出，全球半導(dǎo)體市場有望從2023年的5200億美金成長到2030年的1萬億美金（近1倍的增長，9.8%復(fù)合年均增速）。

來源：ISSCC 2024，臺積電

臺積電認(rèn)為AI/HPC取代手機成為半導(dǎo)體最大需求，到2030年有望貢獻全球40%市場規(guī)模。近期Open AI發(fā)布文生視頻模型Sora，文生視頻遠超文本、音頻及圖像，未來推理端算力需求將會大幅提升。

而半導(dǎo)體芯片作為算力核心，半導(dǎo)體自主可控重要性持續(xù)凸顯，今明年晶圓廠存儲廠保持有序擴產(chǎn)，國產(chǎn)化進展仍在加速。

半導(dǎo)體設(shè)備是制造半導(dǎo)體芯片的核心工具，直接決定了芯片的生產(chǎn)效率、成本和質(zhì)量。半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)進步直接推動了芯片集成度的提升，從而推動電子產(chǎn)品的性能不斷提升。

芯謀研究報告顯示，2023年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司總體營收增長超17.6%，達到40億美元，設(shè)備國產(chǎn)化率達到11.7%；預(yù)計2024年中國大陸設(shè)備廠商營收將進一步增長至51億美元，國產(chǎn)化率達到13.6%。

短期來看，行業(yè)整體也已經(jīng)進入景氣復(fù)蘇周期。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)數(shù)據(jù)顯示，2023年第四季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷售額為1460億美元，同比增長11.6%，環(huán)比增長8.4%，已開始回升。預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額將增長13.1%。

此外，根據(jù)TechInsights，截至2024年2月16日的一周，DRAM銷售額同比增長79%，此外13周移動平均線較去年同期飆升79%。機構(gòu)預(yù)測，2024全年，全球DRAM芯片銷售額將增長46%，達到780億美元。

經(jīng)歷兩年時間的下行周期，以被動元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲、封測、面板為代表的上游領(lǐng)域庫存去化基本完成或接近尾聲，在手機、PC補庫和AI需求拉動下，部分品類價格和稼動率已經(jīng)率先走出底部，逐漸進入觸底回升階段，相關(guān)公司業(yè)績逐漸迎來拐點。

板塊經(jīng)歷長時間調(diào)整后，目前也具備較高投資性價比。長期AI驅(qū)動需求增長、國產(chǎn)替代持續(xù)推進，短期又有景氣復(fù)蘇的邏輯，可以持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）、芯片ETF（512760）、集成電路ETF（159546）的投資機會。

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