每經(jīng)AI快訊，金盤(pán)科技（SH 688676，收盤(pán)價(jià)：43.03元）3月20日晚間發(fā)布年度業(yè)績(jī)報(bào)告稱，2023年?duì)I業(yè)收入約66.68億元，同比增加40.5%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約5.05億元，同比增加78.15%；基本每股收益1.18元，同比增加76.12%。

2022年1至12月份，金盤(pán)科技的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：電氣機(jī)械和器材制造業(yè)占比96.32%，專用設(shè)備制造業(yè)占比2.87%。

截至發(fā)稿，金盤(pán)科技市值為184億元。

道達(dá)號(hào)（daoda1997）“個(gè)股趨勢(shì)”提醒：
1. 金盤(pán)科技近30日內(nèi)北向資金持股量減少27.29萬(wàn)股，占流通股比例減少1.12%；
2. 近30日內(nèi)無(wú)機(jī)構(gòu)對(duì)金盤(pán)科技進(jìn)行調(diào)研。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——負(fù)利率落幕！日本央行8年超寬松試驗(yàn)復(fù)盤(pán)，17年來(lái)首次加息將產(chǎn)生哪些影響

(記者 蔡鼎)

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