3月27日，三大股指走勢震蕩，半導體產(chǎn)業(yè)鏈震蕩下挫，存儲方向領跌。截至13:16，半導體材料ETF（562590）跌超2%，持倉股中晶科技、康強電子、文一科技跌幅居前。機構對半導體材料前景表示樂觀，指數(shù)調(diào)整或迎布局期。

華福證券認為，HBM是當前算力的內(nèi)存瓶頸，亦是存儲單元的理想方案和關鍵部件。AI大模型的興起催生了海量算力需求，而數(shù)據(jù)處理量和傳輸速率大幅提升，使AI服務器對芯片內(nèi)存容量和傳輸帶寬提出了更高的要求，而HBM作為一種專為高性能計算設計的存儲器，其市場需求也在持續(xù)增長。

在國產(chǎn)替代以及需求擴張的催化下，半導體材料的投資具備極高的配置價值。半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導體材料設備指數(shù)，指數(shù)中半導體設備（47.92%）、半導體材料（20.99%）占比靠前，合計權重近70%，充分聚焦指數(shù)主題。前十大成分股覆蓋半導體設備及材料的各個環(huán)節(jié)，中微公司、北方華創(chuàng)、滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL科技、雅克科技均在其中，既有刻蝕機、薄膜積淀、硅片、面板等龍頭，也有近期大熱的光刻膠優(yōu)勢標的。