每經AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：40.32元）3月28日晚間發(fā)布公告稱，2024年3月28日，公司通過上海證券交易所交易系統(tǒng)以集中競價交易方式首次回購股份約1.25萬股，占截至2024年3月27日公司總股本約4.27億股的比例為0.0029%，回購成交的最高價為40.28元/股，最低價為39.98元/股，支付的資金總額為人民幣約50萬元。

2023年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構成為：電氣機械和器材制造業(yè)占比98.32%，專用設備制造業(yè)占比1.06%。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為172億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 金盤科技近30日內北向資金持股量增加159.22萬股，占流通股比例減少0.27%；
2. 近30日內共有1批機構對金盤科技調研，合計調研的機構家數為98家。

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(記者 王曉波)

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