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集成電路設(shè)計服務(wù)商燦芯股份登陸科創(chuàng)板 借力資本市場開啟新科技征途

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-04-11 22:50:11

在科技飛速發(fā)展的今天,集成電路作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心部件,其設(shè)計服務(wù)的重要性不言而喻。而在這一領(lǐng)域中,燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(以下簡稱“燦芯股份”)以其卓越的技術(shù)實力和市場表現(xiàn),從眾多競爭者中脫穎而出。

4月11日,燦芯股份正式登陸科創(chuàng)板,公司本次發(fā)行價格為19.86元/股,發(fā)行市盈率低于同行業(yè)及市場均值。上市首日,公司股價便大幅高開,漲幅一度超過180%,展現(xiàn)了市場對燦芯股份的充分認(rèn)可與強(qiáng)烈信心。

此次登陸科創(chuàng)板之后,燦芯股份將借助資本市場的力量,重新?lián)P帆起航;在未來的科技征途中,燦芯股份也將書寫更加輝煌的篇章。

市場認(rèn)可助力業(yè)績連續(xù)增長

燦芯股份是一家專注于提供一站式芯片定制服務(wù)的集成電路設(shè)計服務(wù)企業(yè)。

自2008年誕生,燦芯股份已經(jīng)走過了16個年頭。公司持續(xù)深耕新一代信息技術(shù),致力于為客戶提供高價值、差異化的芯片設(shè)計服務(wù),形成了以大型SoC定制設(shè)計技術(shù)與半導(dǎo)體IP開發(fā)技術(shù)為核心的全方位技術(shù)服務(wù)體系。

如此全面的技術(shù)布局,使得燦芯股份在行業(yè)內(nèi)獨樹一幟,成為了眾多企業(yè)尋求合作的優(yōu)選伙伴。

成立16年來,燦芯股份已經(jīng)與產(chǎn)業(yè)鏈上的眾多佼佼者建立了緊密的合作關(guān)系,這些企業(yè)不僅在各自領(lǐng)域具有代表性和先進(jìn)性,更是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的中堅力量。通過與這些企業(yè)的深度合作,燦芯股份也積累了豐富的經(jīng)驗和資源。

正所謂“酒香不怕巷子深”,燦芯股份的優(yōu)秀品質(zhì)和服務(wù)口碑在業(yè)界廣為流傳。其成功案例遍布物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信、智慧城市、高性能計算等多個行業(yè),為客戶提供了高效、可靠的芯片設(shè)計服務(wù)。這些成功案例不僅展示了燦芯股份卓越的技術(shù)實力和服務(wù)水平,更成為了吸引潛在客戶的金字招牌。

隨著市場的不斷認(rèn)可和客戶的持續(xù)增多,燦芯股份的業(yè)績自然也是水漲船高。最新財務(wù)數(shù)據(jù)顯示,2020年~2023年,公司的營業(yè)收入分別為50612.75萬元、95470.05萬元、130255.97萬元和134149.26萬元,公司凈利潤分別為1758.54萬元、4361.09萬元、9486.62萬元和17047.15萬元,均呈現(xiàn)持續(xù)增長勢頭。

技術(shù)優(yōu)勢鑄就行業(yè)翹楚地位

成立16年來,公司如同一匹黑馬,一路收獲了多項榮譽:國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、半導(dǎo)體創(chuàng)新與技術(shù)獎項,更被權(quán)威媒體譽為“全球60家最受關(guān)注的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司”之一。

燦芯股份的成功絕非偶然,榮譽背后是公司對技術(shù)的深入鉆研和對服務(wù)的精益求精。

公司一直致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)可靠的一站式芯片定制服務(wù),不斷深耕對不同工藝制程的研究,通過將芯片設(shè)計方法學(xué)與物理結(jié)構(gòu)相結(jié)合進(jìn)行芯片設(shè)計,幫助客戶高效率、低風(fēng)險地完成芯片設(shè)計與量產(chǎn)交付?;谌娴募夹g(shù)服務(wù)體系與成熟的系統(tǒng)級芯片設(shè)計平臺,公司得以不斷吸引面向不同場景的眾多芯片設(shè)計公司、系統(tǒng)廠商等客戶。

不僅如此,基于廣泛的客戶群體與終端應(yīng)用領(lǐng)域,公司不斷捕捉并分析不同領(lǐng)域客戶的共性需求,自主研發(fā)了一系列高性能IP(YouIP),并基于此形成了一系列可復(fù)用的行業(yè)SoC解決方案,最終建立了成熟且不斷擴(kuò)展的系統(tǒng)級芯片設(shè)計平臺YouSiP。借助該平臺,公司可針對客戶的定制化需求快速實現(xiàn)差異化設(shè)計,大大提高了公司芯片設(shè)計效率并降低了項目設(shè)計及量產(chǎn)風(fēng)險。

技術(shù)的迭代和更新是科技企業(yè)生命力的源泉。燦芯股份深知此道,因此公司在研發(fā)投入上毫不吝嗇。最新財務(wù)數(shù)據(jù)顯示,2020年~2023年,公司研發(fā)投入金額分別為3915.47萬元、6598.62萬元、8522.81萬元和10822.87萬元,研發(fā)投入金額持續(xù)上升。

持續(xù)的研發(fā)投入之下,也結(jié)出了碩果。截至2023年6月30日,燦芯股份及子公司擁有專利權(quán)85項,其中發(fā)明專利48項,實用新型專利37項;公司及子公司擁有注冊商標(biāo)19項,計算機(jī)軟件著作權(quán)21項,集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)16項。

與主流晶圓代工廠牽手合作

燦芯股份是一家典型的采用Fabless經(jīng)營模式的集成電路設(shè)計服務(wù)企業(yè),專注于為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)。

在芯片量產(chǎn)方面,基于對自身發(fā)展戰(zhàn)略、客戶需求、行業(yè)發(fā)展趨勢等因素的綜合考慮,公司與技術(shù)先進(jìn)、規(guī)模領(lǐng)先的晶圓代工廠中芯國際建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

據(jù)介紹,燦芯股份充分發(fā)揮自身在大型SoC定制設(shè)計及高性能IP 開發(fā)方面的技術(shù)優(yōu)勢,吸引并幫助了不同行業(yè)領(lǐng)域、技術(shù)稟賦與需求的客戶在中芯國際不同制程工藝上高效、低風(fēng)險地實現(xiàn)芯片定制及量產(chǎn)。同時,晶圓代工廠在新工藝的研發(fā)與客戶導(dǎo)入過程中,往往需要設(shè)計服務(wù)公司在芯片設(shè)計過程中幫助分析基礎(chǔ)設(shè)計文件與工藝庫特性,從而不斷提升工藝良率與適用范圍。在不斷反饋與優(yōu)化的過程中,設(shè)計服務(wù)公司對于代工廠工藝的理解持續(xù)加深,并能夠為客戶提供更優(yōu)的工藝選型與設(shè)計服務(wù)。

此外,隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,一大批在自身細(xì)分領(lǐng)域擁有核心技術(shù)優(yōu)勢的芯片設(shè)計公司嶄露頭角。這些公司由于資源和技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的不確定性,急需像燦芯股份這樣具有全流程技術(shù)支持能力的設(shè)計服務(wù)公司來降低風(fēng)險與成本。

近年來,隨著集成電路工藝技術(shù)平臺及工藝節(jié)點不斷演進(jìn)與逆全球化思潮起伏的背景下,芯片設(shè)計難度及供應(yīng)鏈安全的重要性不斷增強(qiáng)。

秉承供應(yīng)鏈“自主、安全、可控”的重要原則,燦芯股份與中芯國際建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,不僅能夠保障公司客戶快速、低風(fēng)險地實現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計及量產(chǎn),更能為整個集成電路設(shè)計服務(wù)行業(yè)的健康發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

前瞻性布局引領(lǐng)行業(yè)升級迭代

集成電路行業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),現(xiàn)已發(fā)展成為衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標(biāo)志,其發(fā)展水平直接反映了國家科技實力。

經(jīng)過多年發(fā)展,我國已是全球最大的電子設(shè)備生產(chǎn)基地,也是全球最大的集成電路市場。而隨著5G、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場需求的涌現(xiàn)與政府良好的產(chǎn)業(yè)政策,我國集成電路設(shè)計服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。

在這場科技與市場的雙重盛宴中,燦芯股份以其深厚的技術(shù)積累和敏銳的市場洞察,成為了行業(yè)的佼佼者。那么,下一步,燦芯股份如何才能繼續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先?

此次科創(chuàng)板上市,無疑是公司發(fā)展歷程中的又一重要里程碑。上市之后,燦芯股份募集資金扣除發(fā)行費用后將用于三個項目。這些項目緊密圍繞公司主營業(yè)務(wù)開展,是從公司戰(zhàn)略角度出發(fā),對現(xiàn)有業(yè)務(wù)進(jìn)行的技術(shù)及服務(wù)升級,研發(fā)及配套體系的更新完善。

其中,網(wǎng)絡(luò)通信與計算芯片定制化解決方案平臺項目建設(shè)完成后,有利于公司為下游客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù),及時滿足下游應(yīng)用需求,抓住行業(yè)發(fā)展機(jī)遇,鞏固公司市場地位;工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺項目,則以工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)體系為引領(lǐng),以網(wǎng)絡(luò)、平臺、安全為核心,緊密結(jié)合工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重大需求,將推動新型工業(yè)網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)大數(shù)據(jù)、邊緣計算、安全保障等技術(shù)的研發(fā)以及平臺標(biāo)準(zhǔn)化;高性能模擬IP建設(shè)平臺,將有利于持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品的改進(jìn)和完善,提高系統(tǒng)整體性能,而豐富的IP將為公司一站式芯片設(shè)計服務(wù)提供支持。

百尺竿頭,更進(jìn)一步。隨著募投項目的逐步落地實施,燦芯股份將繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)的升級迭代,為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的騰飛貢獻(xiàn)重要力量。 文/沈雨

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