每經(jīng)AI快訊，中銀證券04月25日發(fā)布研報稱，維持德邦科技（688035.SH，最新價：33.71元）增持評級。評級理由主要包括：1）2023年公司業(yè)績承壓，研發(fā)投入加大；2）集成電路封裝材料產(chǎn)銷量同比提升，有望成為新的收入增長點；3）公司持續(xù)鞏固智能終端封裝材料、新能源應用材料市場優(yōu)勢，產(chǎn)能及海外布局持續(xù)推進。風險提示：產(chǎn)品迭代與技術開發(fā)風險；客戶驗證進度不及預期；宏觀經(jīng)濟波動風險。

AI點評：德邦科技近一個月獲得3份券商研報關注，買入2家，增持1家。

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(記者 胡玲)

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