5月15日，三大股指早盤受挫，先進(jìn)封裝、HBM漲幅居前。截至10:30，半導(dǎo)體材料ETF（562590）依然保持漲勢，漲0.36%，盤中頻現(xiàn)溢價，權(quán)重股北方華創(chuàng)高開，漲0.49%。數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體材料ETF（562590）連續(xù)兩日獲得資金凈申購。

消息面上，近日，兩家全球知名的存儲芯片供應(yīng)商——SK海力士和美光都已經(jīng)表示，2024年的高帶寬存儲芯片（HBM）已經(jīng)售罄，而2025年的庫存也幾乎售罄。

天風(fēng)證券認(rèn)為，盡管本土設(shè)備銷售規(guī)模持續(xù)快速增長（2024年預(yù)估同比增27.5%），但是目前金額上看占比仍不足15%，預(yù)計未來在核心工序設(shè)備的研發(fā)突破有望進(jìn)一步提升國產(chǎn)升級比率。結(jié)構(gòu)上，或可關(guān)注先進(jìn)制程設(shè)備在AI拉動下的需求提升，復(fù)蘇角度或可關(guān)注后道封測設(shè)備受益于封測廠景氣度逐季提升帶來的訂單增長。

在國產(chǎn)替代以及需求擴(kuò)張的催化下，半導(dǎo)體材料的投資具備極高的配置價值。半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（47.92%）、半導(dǎo)體材料（20.99%）占比靠前，合計權(quán)重近70%，充分聚焦指數(shù)主題。前十大成分股覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備及材料的各個環(huán)節(jié)，中微公司、北方華創(chuàng)、滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL科技、雅克科技均在其中。