每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司陶瓷封裝業(yè)務(wù)是否批量投產(chǎn)，市場前景如何？另外公司是否有布局玻璃基板封裝業(yè)務(wù)？

武漢凡谷（002194.SZ）5月27日在投資者互動平臺表示，目前公司已完成多款HTCC封裝管殼樣品的開發(fā)及送樣，并取得階段性進展，部分HTCC封裝管殼在紅外、光通信等客戶領(lǐng)域開始批量交付，產(chǎn)品性能和品質(zhì)已得到客戶認可。公司暫未布局玻璃基板封裝業(yè)務(wù)。

(記者 畢陸名)

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