5月27日消息，國家集成電路產業(yè)投資基金三期股份有限公司（以下簡稱大基金三期）于5月24日成立，注冊資本3440億元。5月28日，半導體板塊沖高回落，半導體材料ETF（562590）收跌0.24%，但單日仍然獲得近400萬元資金申購，成交額突破700萬元，創(chuàng)近1個月新高，體現(xiàn)投資者對產業(yè)長足發(fā)展的信心。

華鑫證券認為，國家大基金的前兩期主要投資方向集中在設備和材料領域，為我國芯片產業(yè)的初期發(fā)展奠定了堅實基礎。隨著數(shù)字經(jīng)濟和人工智能的蓬勃發(fā)展，算力芯片和存儲芯片將成為產業(yè)鏈上的關鍵節(jié)點。國家大基金一直以來對產業(yè)趨勢深刻把握，并具備推動產業(yè)升級、提升國家競爭力的決心。此次大基金三期除了延續(xù)對半導體設備和材料的支持，更有可能將HBM等高附加值DRAM 芯片列為重點投資對象。

在國產替代以及需求擴張的催化下，半導體材料的投資具備極高的配置價值。半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導體材料設備指數(shù)，指數(shù)中半導體設備（47.92%）、半導體材料（20.99%）占比靠前，合計權重近70%，充分聚焦指數(shù)主題。年初至今，半導體材料ETF（562590）份額增長率達到87%，體現(xiàn)投資者對這一板塊配置信心。