截至2024年5月30日 10:51，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲0.89%，成分股芯源微上漲4.69%，中芯國(guó)際上漲4.61%，華峰測(cè)控上漲2.57%，路維光電上漲2.41%，聯(lián)動(dòng)科技上漲2.06%。半導(dǎo)體材料ETF(562590)上漲1.07%，最新價(jià)報(bào)0.85元，換手率2.81%。

華鑫證券認(rèn)為國(guó)家大基金的前兩期主要投資方向集中在設(shè)備和材料領(lǐng)域，為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的初期發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)和人工智能的蓬勃發(fā)展，算力芯片和存儲(chǔ)芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈上的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。國(guó)家大基金一直以來(lái)對(duì)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)深刻把握，并具備推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)、提升國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力的決心。因此此次大基金三期，除了延續(xù)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的支持外，更有可能將HBM 等高附加值DRAM 芯片列為重點(diǎn)投資對(duì)象。

在國(guó)產(chǎn)替代以及需求擴(kuò)張的催化下，半導(dǎo)體材料設(shè)備的投資具備極高的配置價(jià)值。半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類(lèi)：020356、C類(lèi)：020357）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，截至最新數(shù)據(jù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（51.3%）、半導(dǎo)體材料（19.3%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重超70%，充分聚焦指數(shù)主題。年初至今，半導(dǎo)體材料ETF（562590）份額增長(zhǎng)率達(dá)到87%，體現(xiàn)投資者對(duì)這一板塊配置信心。