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英偉達又有重磅消息。

據(jù)外媒報道，6月2日，英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛宣布，英偉達Blackwell芯片現(xiàn)已開始投產(chǎn)。演講中，黃仁勛宣布，英偉達將在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平臺名稱為Rubin，該平臺將采用HBM4內(nèi)存。Rubin下一代平臺正在開發(fā)之中，將于2026年發(fā)布，Rubin AI平臺將采用HBM4記憶芯片。

圖片來源：視頻截圖

據(jù)悉，英偉達的第一款Blackwell芯片名為GB200，宣稱是目前“全球最強大的芯片”。目前，供應鏈對GB200寄予厚望，預估2025年出貨量有機會突破百萬顆，將占英偉達高端GPU出貨量的近40%~50%。

眼下，Blackwell架構(gòu)的GPU產(chǎn)品正在生產(chǎn)中，將成為2024、2025年的重要營收驅(qū)動。摩根大通的研報指出，英偉達預計第二財季保持增長，主要得益于客戶對AI/加速計算計劃的持續(xù)支出，以及對其Hopper H100和新H200 GPU平臺（Blackwell GB200/B200/B100）的強勁需求。預計Blackwell相關新品在第三財季初步生產(chǎn)出貨，并在第四財季實現(xiàn)大規(guī)模出貨。

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英偉達發(fā)布新一代AI芯片Rubin

據(jù)外媒報道，黃仁勛展示了最新量產(chǎn)版Blackwell芯片，并稱將在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片，下一代AI平臺命名為Rubin，2027年推Rubin Ultra，更新節(jié)奏將是“一年一次”，打破“摩爾定律”。

英偉達當?shù)貢r間6月2日發(fā)布了其新一代的人工智能芯片，以接替僅在幾個月前即三月宣布的上一代型號。英偉達CEO黃仁勛在臺北電腦展（COMPUTEX）前夕宣布了這款新的AI芯片架構(gòu)，代號為“Rubin”。

Rubin的問世距離三月宣布的即將推出的“Blackwell”型號僅有數(shù)月之遙，而Blackwell目前仍在生產(chǎn)中，預計將于2024年下半年向客戶發(fā)貨。

那么，Blackwell究竟是什么呢？它的性能之強大，簡直令人難以置信。請仔細觀察這些數(shù)據(jù)。在短短八年內(nèi)，英偉達的計算能力、浮點運算以及人工智能浮點運算能力增長了1000倍。這速度，幾乎超越了摩爾定律在最佳時期的增長。

圖片來源：視頻截圖

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黃仁勛宣布Rubin似乎加快了該公司本就迅速發(fā)展的AI芯片研發(fā)步伐。

英偉達已承諾將按照黃仁勛2日所說的“一年一更”的節(jié)奏發(fā)布新的AI芯片型號。此前，該公司一直遵循著較慢的兩年更新周期來推出芯片。

從Blackwell到Rubin的轉(zhuǎn)型僅用了不到三個月的時間，這凸顯了AI芯片市場競爭的激烈程度以及英偉達為保持其領先地位而全力沖刺的態(tài)勢。

盡管AMD和英特爾在最近一財季的毛利率落后于英偉達，但這兩家仍是英偉達的主要競爭對手，正努力迎頭趕上。與此同時，微軟、谷歌和亞馬遜等公司也在爭奪英偉達的領先地位，盡管他們同時也是英偉達的一些大客戶。此外，還有大批初創(chuàng)企業(yè)也在努力進軍這一領域。

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“今天，我們正處于計算領域重大轉(zhuǎn)變的臨界點，”黃仁勛在2日表示，“憑借我們在AI和加速計算方面的創(chuàng)新，我們正在突破可能的邊界，推動下一波技術(shù)進步的浪潮。”

Rubin芯片平臺將配備全新的GPU，這是幫助訓練和啟動AI系統(tǒng)的關鍵圖形處理技術(shù)。此外，它還將配備其他新功能，如名為“Vera”的中央處理器，盡管2日的發(fā)布并未提供更多細節(jié)。

“新的運算時代正在開始”

接下來，英偉達計劃發(fā)布一個增強版Blackwell Ultra GPU（8S HBM3e 12H），預計將于2025年推出。下一代Rubin GPU（8S HBM4）和相應的平臺將于2026年上市，隨后于2027年推出Rubin Ultra GPU（12S HBM4）版本。

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在CPU產(chǎn)品上，英偉達已經(jīng)推出了Grace CPU。在升級Grace CPU的同時，英偉達還確認了下一代CPU平臺Vera CPU。在黃仁勛看來，過去60年，計算領域有2~3次的重大技術(shù)轉(zhuǎn)變，現(xiàn)在將再次看到它發(fā)生，“新的運算時代正在開始。”而這一場產(chǎn)業(yè)變革的驅(qū)動力正是AI。

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在演講中，黃仁勛也提及了多款具有生成式AI功能的新款RTX筆記本電腦。一個有意思的細節(jié)是，現(xiàn)場，他拿起GeForce RTX Super顯卡站到DGX數(shù)據(jù)中心機架邊上時，體量之差距一覽無余，黃仁勛指向大型機架說道：“我們認為這是GPU，這才是真正的GPU。”

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這也和當下英偉達的營收占比相吻合，目前，英偉達數(shù)據(jù)中心的業(yè)務占比已經(jīng)接近90%，已經(jīng)超越PC端消費級顯卡的營收。當然，GPU的定義也在不斷延伸，早已不僅僅是圖形計算的概念，真正成為了AI的最強引擎，帶領英偉達攀升至2.7萬億美元的市值。

此外，英偉達還宣布了在通信和軟件等方面的動態(tài)。比如，其Spectrum-X以太網(wǎng)網(wǎng)絡平臺已被業(yè)界廣泛使用，并且將加快新品發(fā)布計劃；全球2800萬開發(fā)者現(xiàn)可下載NVIDIA NIM推理微服務。

截至上周五收盤，英偉達股價在相對持平，股價為1096美元。

“AI大戰(zhàn)”已在硅谷徹底打響

當前，一場激烈的“AI大戰(zhàn)”已經(jīng)在硅谷徹底打響。

服務咨詢機構(gòu)Dealroom和Flow Partners最新公布的報告顯示，全球科技行業(yè)正進入以AI和自動化為代表的新創(chuàng)新周期?？萍紕?chuàng)新周期大概每二十年一次，之前的兩次創(chuàng)新周期分別發(fā)生在PC時代(個人電腦的普及)以及互聯(lián)網(wǎng)時代(包括向移動設備和云計算的轉(zhuǎn)變)。

報告指出，市值總額達14萬億美元（約占標普500指數(shù)的32%）的美股“七姐妹”（英偉達、蘋果、亞馬遜、Meta、谷歌、特斯拉和微軟），每年在AI和云基礎設施上投資高達4000億美元（約合人民幣29000億元）。這些投資覆蓋了從AI芯片、大模型，到人形機器人、自動駕駛、AI醫(yī)療等各個領域。

其中，競爭最為激烈的是AI的硬件層和模型層，越來越多科技巨頭正相互“廝殺”。比如，主導AI芯片市場的英偉達，正面臨從同行到客戶的集體圍攻，微軟、谷歌、亞馬遜都在開發(fā)自家的AI芯片。

報告顯示，今年以來，“七姐妹”已通過風投活動向AI公司投資了248億美元（約合人民幣1800億元），超過了英國每年的風投總額，最受巨頭青睞的包括OpenAI、Anthropic、Wayve等明星AI初創(chuàng)公司。

科技巨頭在AI各個層面都有布局，重心主要圍繞基礎技術(shù)（大模型）和基礎設施層面。

值得注意的是，目前AI投資正在逐步向應用層轉(zhuǎn)變。報告指出，AI應用存在大量機遇，圍繞醫(yī)療保健、設備、媒體、軟件云、氣候、教育、國防、移動和制造業(yè)等領域，AI的經(jīng)濟潛力達50萬億美元。

業(yè)內(nèi)人士指出，科技巨頭們的終極目標是率先實現(xiàn)通用人工智能(AGI)。盡管目前尚不清楚AGI的實現(xiàn)還需要多長時間，但可以預見的是，在這場新一輪創(chuàng)新周期中，AI將成為科技競爭的決定性因素。

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