每經(jīng)記者 劉明濤    每經(jīng)編輯 彭水萍

周一（6月3日），A股沖高回落，創(chuàng)業(yè)板指一度漲逾1%，市場(chǎng)逾4400股下跌。截至上午收盤，上證指數(shù)午盤跌0.51%，報(bào)3071.02點(diǎn)，深證成指跌0.23%報(bào)9342.59點(diǎn)，創(chuàng)業(yè)板指漲0.25%報(bào)1809.63點(diǎn)，科創(chuàng)50指數(shù)漲0.59%報(bào)748點(diǎn)。市場(chǎng)成交額5449.9億元。

資金面上，央行公告稱，為維護(hù)銀行體系流動(dòng)性合理充裕，6月3日以利率招標(biāo)方式開展20億元7天期逆回購(gòu)操作，中標(biāo)利率1.8%。Wind數(shù)據(jù)顯示，今日有20億元逆回購(gòu)到期，因此當(dāng)日完全對(duì)沖到期量。

消息面上，今年6月6日，我國(guó)5G迎來發(fā)牌五周年重要時(shí)間節(jié)點(diǎn)。工信部將聯(lián)合業(yè)界舉辦“移動(dòng)通信高質(zhì)量發(fā)展論壇”，系統(tǒng)總結(jié)我國(guó)移動(dòng)通信，特別是5G產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的成果和經(jīng)驗(yàn)，激勵(lì)全行業(yè)持續(xù)鞏固提升領(lǐng)先地位和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。論壇期間將發(fā)布主管部門支持5G發(fā)展政策并進(jìn)行權(quán)威解讀。同時(shí)，將舉辦啟動(dòng)儀式：攜手開啟5G-A新時(shí)代。

高盛在一份報(bào)告中將MSCI亞太地區(qū)（除日本）指數(shù)的12個(gè)月目標(biāo)點(diǎn)位從580提高至615，受到盈利增長(zhǎng)預(yù)估上調(diào)和對(duì)中國(guó)樂觀看法的驅(qū)動(dòng)，并稱中國(guó)股市的漲勢(shì)可以持續(xù)。

6月3日公布的2024年5月財(cái)新中國(guó)制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)（PMI）錄得51.7，較4月上升0.3個(gè)百分點(diǎn)，為2022年7月來最高，顯示制造業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)擴(kuò)張加速。

板塊方面，銅纜高速連接概念大漲，神宇股份觸及20cm漲停，得潤(rùn)電子封板，勝藍(lán)股份漲超10%，中富電路、創(chuàng)益通、兆龍互連、鼎通科技等跟漲。存儲(chǔ)芯片概念股走強(qiáng)，太龍股份20cm漲停，萬潤(rùn)科技、好上好漲停，佰維存儲(chǔ)、江波龍、同有科技跟漲。教育股下跌，中公教育跌停，全通教育、凱文教育、科德教育、傳智教育、國(guó)新文化等跟跌。

據(jù)CFM閃存市場(chǎng)報(bào)道，三星電子成功將下一代存儲(chǔ)半導(dǎo)體3DDRAM堆疊到16層。3DDRAM是一種稱為“垂直堆疊單元陣列晶體管（VS-CAT）”的下一代存儲(chǔ)器，其概念是像堆疊紙張一樣垂直堆疊DRAM單元。三星電子通過VS-CAT和垂直通道晶體管（VCT）等，旨在在下一代DRAM市場(chǎng)中拉開技術(shù)差距。

同樣，據(jù)CFM閃存市場(chǎng)報(bào)道，美光HBM業(yè)務(wù)規(guī)模在2025會(huì)計(jì)年度將增長(zhǎng)至數(shù)十億美元。美光2025年HBM供應(yīng)談判基本上已經(jīng)完成，已與下游客戶基本敲定了2025年HBM訂單的規(guī)模和價(jià)格。美光預(yù)測(cè)，在未來數(shù)年間其HBM的位元產(chǎn)能的復(fù)合年成長(zhǎng)率將達(dá)到50%。

目前，市場(chǎng)整體需求氛圍表現(xiàn)不佳，現(xiàn)貨市場(chǎng)賣壓持續(xù)擴(kuò)大，終端需求亦未見好轉(zhuǎn)，原廠端雖積極拉抬官價(jià)，但僅在SSD部分造成微幅波動(dòng)，零星成交，無法拉抬并帶動(dòng)整體買氣，wafer及eMMC報(bào)價(jià)方面持續(xù)下探。

這里，通過整合多家券商最新研報(bào)信息，為粉絲朋友帶來4家公司簡(jiǎn)介，僅供參考。

1、西測(cè)測(cè)試

公司于2021年開始開展電裝業(yè)務(wù)。電子元器件在檢測(cè)篩選合格后將進(jìn)入電裝工序，電裝是指按照預(yù)定的電路設(shè)計(jì)功能，通過一定的技術(shù)手段將電子元器件、印刷電路板、結(jié)構(gòu)件、導(dǎo)線、連接器等組合成具有獨(dú)立電路功能的產(chǎn)品，主要包括SMT、DIP、組裝、三防涂覆、機(jī)箱組裝和測(cè)試等。目前公司電裝業(yè)務(wù)領(lǐng)域覆蓋航天、航空、電子、兵器、船舶、高鐵等領(lǐng)域，未來應(yīng)用空間有望進(jìn)一步擴(kuò)大。（東北證券） 

2、佰維存儲(chǔ)

在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，公司推出第一顆主控芯片，進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段；在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域，公司惠州封測(cè)基地聚焦存儲(chǔ)器封測(cè)及SiP封測(cè)，未來富余產(chǎn)能將向存儲(chǔ)器、IC設(shè)計(jì)公司、晶圓制造廠商提供代工服務(wù)形成新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。此外，公司在東莞松山湖落地了晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目，聚焦大灣區(qū)封測(cè)需求；在存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，公司自主開發(fā)了一系列存儲(chǔ)芯片測(cè)試設(shè)備。（國(guó)信證券）

3、普冉股份

公司基于領(lǐng)先工藝和超低功耗與高集成度自有設(shè)計(jì)的存儲(chǔ)器優(yōu)勢(shì)，布局ARMCortex-M內(nèi)核系列32位通用型MCU產(chǎn)品。2023年，公司陸續(xù)推出了ARMM0+和ARMM4內(nèi)核的12大系列超過100款MCU芯片產(chǎn)品，覆蓋55nm、40nm工藝制程，主要應(yīng)用于智能家居、小家電、BMS、無人機(jī)、驅(qū)動(dòng)電機(jī)、逆變器、電子煙等下游領(lǐng)域，后續(xù)國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)導(dǎo)入空間較大。（中郵證券） 

4、香農(nóng)芯創(chuàng)

公司在存儲(chǔ)器分銷領(lǐng)域的業(yè)務(wù)發(fā)展以及在企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)新業(yè)務(wù)的布局，有望拓展市場(chǎng)增長(zhǎng)空間。公司合作方與客戶皆為領(lǐng)域龍頭，公司二次轉(zhuǎn)型進(jìn)展順利，公司成長(zhǎng)動(dòng)力充足。（東吳證券）

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