每經(jīng)記者 劉明濤    每經(jīng)編輯 趙云    

今日，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈集體反彈，其中科創(chuàng)芯片表現(xiàn)最為強(qiáng)勢(shì)，科創(chuàng)芯片ETF南方（588890）半日漲幅近4%，科創(chuàng)芯片ETF（588200）半日成交金額高達(dá)3.84億元，資金呈現(xiàn)大舉涌入狀態(tài)。

投資邏輯來看，日前，英偉達(dá)在COMPUTEX 2024上發(fā)布GPU、CPU、NVlink、NIC網(wǎng)卡以及交換芯片的技術(shù)路線。Blackwell Ultra系列GPU將于2025年發(fā)布，搭載八個(gè)HBM3e內(nèi)存堆棧；下一代Rubin GPU預(yù)計(jì)將在2026年推出，搭載8個(gè)HBM4內(nèi)存堆棧，配對(duì)的新一代Arm數(shù)據(jù)中心CPUVara也將問世；RubinUltra系列將于2027年推出，將搭載12個(gè)HBM4內(nèi)存堆棧，擁有更多內(nèi)存容量，GPU加速效應(yīng)顯著，單卡算力性能持續(xù)提升，算力邊際成本不斷下降，以支撐AI大模型參數(shù)持續(xù)增長(zhǎng)。

伴隨著英偉達(dá)為代表的芯片算力水平升級(jí)加速，一方面反映了AI芯片競(jìng)爭(zhēng)的激烈加劇，另一方面也有利于AI模型快速迭代升級(jí)。

點(diǎn)評(píng)：科創(chuàng)芯片ETF南方（588890）和科創(chuàng)芯片ETF（588200）今日上午分別大漲3.84%和3.68%，其中，科創(chuàng)芯片ETF（588200）規(guī)模較大，達(dá)到54.79億份，該ETF半日成交金額為3.84億元。上述兩只ETF追蹤的是上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)，追蹤該指數(shù)的還有科創(chuàng)芯片ETF基金。

上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)是中證指數(shù)有限公司于2022年6月13日發(fā)布。指數(shù)基日為2019年12月31日，指數(shù)基點(diǎn)為1000點(diǎn)。上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)從科創(chuàng)板上市公司中選取業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試相關(guān)的證券作為指數(shù)樣本，以反映科創(chuàng)板代表性芯片產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)主要權(quán)重股

點(diǎn)評(píng)：芯片50ETF（516920）、芯片龍頭ETF（516640）、半導(dǎo)體芯片ETF（516350）以及芯片ETF基金（159599）今日上午漲幅也均超過3%，其中，芯片龍頭ETF（516640）規(guī)模較大，達(dá)到20.36億份，其半日成交金額為3123萬元，上述ETF均追蹤的是中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)。追蹤該指數(shù)的ETF還包括芯片產(chǎn)業(yè)ETF（159310）和芯片50ETF（159560）。

中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)選取業(yè)務(wù)涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試等領(lǐng)域，以及為芯片提供半導(dǎo)體材料、晶圓生產(chǎn)設(shè)備、封裝測(cè)試設(shè)備等物料或設(shè)備的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映芯片產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)的年化夏普比率不僅相較寬基指數(shù)更高，對(duì)比其他兩只同類芯片行業(yè)指數(shù)也更突出，說明中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)單位風(fēng)險(xiǎn)下的收益能力較強(qiáng)。

中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)主要權(quán)重股