每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：科技的飛速發(fā)展帶動了一系列電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，電子系統(tǒng)及設備也向集化、微型化、高效可靠等方向發(fā)展。電子系統(tǒng)集成度的提高也會導致產(chǎn)品密度升高，進而整個電子元件和系統(tǒng)正式運作時的熱量也會增加，陶瓷封裝基板作為具有高熱導率同時具備良好綜合性能的新型綠色封裝，已經(jīng)成為今后電子封裝材料可持續(xù)發(fā)展的重要方向，國瓷賽創(chuàng)目前規(guī)劃設計的陶瓷封裝材料包含了氮化鋁陶瓷基片以及氮化硅陶瓷基片嗎？謝謝！

國瓷材料（300285.SZ）6月26日在投資者互動平臺表示，公司基于氮化鋁、氮化硅、高端氧化鋁的粉體及基片研發(fā)能力和國瓷賽創(chuàng)的陶瓷基板生產(chǎn)能力，正在積極打造陶瓷基板產(chǎn)業(yè)平臺，目前已布局薄膜陶瓷基板、激光光通信基板、激光雷達陶瓷基板、射頻等產(chǎn)品。

(記者 畢陸名)

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