半導(dǎo)體板塊今日再次高開(kāi)，半導(dǎo)體材料ETF（562590）盤(pán)中漲近2%，截至7月9日9:57，仍然保持漲勢(shì)，漲1.33%，成分股聯(lián)動(dòng)科技、金海通、長(zhǎng)川科技領(lǐng)漲。

消息面上，7月8日晚美股開(kāi)盤(pán)后，以英偉達(dá)、臺(tái)積電為首的半導(dǎo)體板塊全線(xiàn)飆漲。具體來(lái)看，英偉達(dá)兩倍做多ETF漲超7.2%，超微電腦漲超7.82%，英特爾漲約4.23%，英偉達(dá)漲超2.28%，AMD漲超1.57%，半導(dǎo)體ETF SMH漲超2.1%。

海通證券表示，看好2024年全球先進(jìn)制程在產(chǎn)能不足情況下，全年主流存儲(chǔ)維持漲價(jià)，建議長(zhǎng)期關(guān)注主流存儲(chǔ)模組企業(yè)中具備存儲(chǔ)+先進(jìn)封裝邏輯的企業(yè)，以及利基存儲(chǔ)IC設(shè)計(jì)企業(yè)中，符合一定漲價(jià)邏輯或具備較大國(guó)產(chǎn)滲透空間且與晶圓廠(chǎng)綁定更為緊密的存儲(chǔ)IC企業(yè)。

在當(dāng)前背景下，半導(dǎo)體材料的投資具備極高的配置價(jià)值。半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類(lèi)：020356、C類(lèi)：020357）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（50.9%）、半導(dǎo)體材料（18.8%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重超70%，充分聚焦指數(shù)主題。年初至今，半導(dǎo)體材料ETF（562590）份額增長(zhǎng)率達(dá)到150%，體現(xiàn)投資者對(duì)這一板塊配置信心。