每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-07-09 17:06:45
每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:請問聯(lián)特科技是否具備“扇出面板級封裝(FOPLP)”相關(guān)技術(shù),以及可商業(yè)應(yīng)用的產(chǎn)品?若無,公司是否考慮研發(fā)?若有,產(chǎn)品是否已達(dá)到可量產(chǎn)的階段??謝謝!
聯(lián)特科技(301205.SZ)7月9日在投資者互動平臺表示,公司暫未研發(fā)您提到的相關(guān)技術(shù)。
(記者 畢陸名)
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