每經(jīng)編輯 彭水萍

今日半導體板塊在市場中表現(xiàn)強勁，中證全指半導體指數(shù)（H30184.CSI）收盤上漲4.18%。

當前全球半導體月度銷售額持續(xù)向好，為行業(yè)帶來了積極的信號。根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年5月全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額達到491億美元，同比增長19.3%，環(huán)比增長4.1%，創(chuàng)下自2022年4月以來的最大同比增長率。其中，美洲地區(qū)的半導體銷售額同比增長43.6%，中國市場緊隨其后，同比增長24.2%，顯示出全球半導體市場正在全面回暖。

在制造領(lǐng)域，臺積電作為全球領(lǐng)先的半導體制造商，其在3納米制程技術(shù)的商用化推進以及對2納米技術(shù)的積極研發(fā)，標志著半導體制造技術(shù)的進一步突破。據(jù)報道，臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)3納米制程技術(shù)，并且訂單已經(jīng)排至2026年，這不僅為公司的先進制程業(yè)務(wù)注入了新的活力，也預(yù)示著2025年可能面臨高端晶圓代工供應(yīng)短缺的局面。

在下游應(yīng)用端，智能手機市場也顯示出積極的信號。有消息指出，蘋果公司近期對其即將推出的智能手機系列的備貨目標進行了上調(diào)，反映出公司對新款手機銷量的樂觀預(yù)期。目前支持先進人工智能技術(shù)的智能手機型號有限，隨著三季度電子產(chǎn)品的傳統(tǒng)拉貨旺季的到來，預(yù)計會觸發(fā)一波AI手機的換機潮，并有望帶動上游產(chǎn)業(yè)鏈部分環(huán)節(jié)的價量齊升。

半導體行業(yè)正處于全面復蘇的軌道上。無論是全球銷售額的增長，產(chǎn)業(yè)鏈的動態(tài)，還是先進制程技術(shù)的進展，共同推動了行業(yè)的新一輪發(fā)展機遇。我們相信半導體行業(yè)將繼續(xù)保持良好的發(fā)展態(tài)勢，并在未來可以實現(xiàn)更加快速的增長。