（一）重磅消息 商務(wù)部網(wǎng)站發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2024年1~6月，全國新設(shè)立外商投資企業(yè)26870家，同比增長14.2%；實(shí)際使用外資金額4989.1億元人民幣，同比下降29.1%。從行業(yè)看，醫(yī)療儀器設(shè)備及儀器儀表制造業(yè)、專業(yè)技術(shù)服務(wù)業(yè)實(shí)際使用外資分別增長87.5%和43.4%。 （二）券商最新研判 國盛證券：多重利好齊聚，政策窗口期市場(chǎng)或加速回暖 滬指七月再度挑戰(zhàn)短期趨勢(shì)線（2965點(diǎn)附近），短期有望成功站穩(wěn)。日線和周線級(jí)別的KDJ技術(shù)指標(biāo)顯示，機(jī)會(huì)開始大于風(fēng)險(xiǎn)，后市存在繼續(xù)反彈可能。從時(shí)間周期看，滬指波段反彈或延續(xù)至本月下旬，關(guān)注量能和市場(chǎng)情緒的變化，短期關(guān)注滬指上方3020點(diǎn)附近的阻力和下方2950點(diǎn)附近的支撐。 資金方面，7月11日，為維護(hù)銀行體系流動(dòng)性合理充裕，央行以利率招標(biāo)方式開展了20億元逆回購操作，中標(biāo)利率為1.8%。由于當(dāng)日有20億元7天期逆回購到期，央行公開市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)零投放零回籠。近期市場(chǎng)短端利率全線下行，資金面整體維持寬松，結(jié)合之前央行擬開展臨時(shí)正、逆回購操作主要是為了重構(gòu)“利率走廊”，引導(dǎo)市場(chǎng)利率更好地貼合在政策利率附近，推動(dòng)政策框架向利率調(diào)控轉(zhuǎn)型。其精準(zhǔn)有效實(shí)施穩(wěn)健的貨幣政策，更加注重做好逆周期調(diào)節(jié)，更好發(fā)揮貨幣政策工具的總量和結(jié)構(gòu)雙重功能，著力擴(kuò)大內(nèi)需、提振信心，推動(dòng)經(jīng)濟(jì)良性循環(huán)。 7月是全球重大事件較多的月份，除了國內(nèi)的重要會(huì)議，還有世界人工智能大會(huì)、巴黎奧運(yùn)會(huì)、美聯(lián)儲(chǔ)議息會(huì)議可能給降息帶來好消息等，對(duì)A股的催化劑不算少。證監(jiān)會(huì)強(qiáng)化對(duì)程序化交易監(jiān)管、暫停轉(zhuǎn)融券業(yè)務(wù)和強(qiáng)化融券逆周期調(diào)節(jié)，呵護(hù)A股市場(chǎng)的政策信號(hào)較為強(qiáng)烈，有利于投資者的信心修復(fù)。 市場(chǎng)主要大盤指數(shù)ETF的資金變動(dòng)可以看出，“國家隊(duì)”資金持續(xù)流入市場(chǎng)，股市微觀流動(dòng)性可能在邊際上有所改善，對(duì)市場(chǎng)情緒形成一定的提振。滬指的中級(jí)行情不會(huì)缺席只會(huì)越來越深入。操作上，在市場(chǎng)有效發(fā)力之前，仍要控制好總體倉位輪動(dòng)做多，超跌成長賽道和AI新質(zhì)生產(chǎn)力有望成為市場(chǎng)反彈的主要推動(dòng)力，關(guān)注部分消費(fèi)電子、出口板塊的反彈機(jī)會(huì)。 東莞證券：釋放積極信號(hào)，市場(chǎng)做多動(dòng)能不斷積攢 近日，證監(jiān)會(huì)依法批準(zhǔn)中證金融公司暫停轉(zhuǎn)融券業(yè)務(wù)的申請(qǐng)，自2024年7月11日起實(shí)施。同時(shí)，批準(zhǔn)證券交易所將融券保證金比例由不得低于80%上調(diào)至100%，私募證券投資基金參與融券的保證金比例由不得低于100%上調(diào)至120%，自2024年7月22日起實(shí)施。證監(jiān)會(huì)表示，將根據(jù)市場(chǎng)情況，加強(qiáng)日常監(jiān)管和逆周期調(diào)節(jié)，對(duì)不當(dāng)套利等違法違規(guī)行為從嚴(yán)打擊，保障市場(chǎng)穩(wěn)定運(yùn)行，切實(shí)維護(hù)投資者利益，釋放出積極的政策信號(hào)。 2024年以來，存量活躍資本市場(chǎng)政策作用明顯，對(duì)資本市場(chǎng)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，新“國九條”不斷夯實(shí)資本市場(chǎng)高質(zhì)量發(fā)展根基。當(dāng)前，證監(jiān)會(huì)已系統(tǒng)制定出臺(tái)近50項(xiàng)配套制度規(guī)則，覆蓋發(fā)行上市、機(jī)構(gòu)、交易、稽查執(zhí)法、投資者保護(hù)等各環(huán)節(jié)，資本市場(chǎng)“1+N”政策體系正在加快形成。新“國九條”的“1+N”政策體系將落深落細(xì)，相關(guān)的制度舉措將陸續(xù)出臺(tái)，不斷完善資本市場(chǎng)長期穩(wěn)定發(fā)展的體制機(jī)制。 投資端方面，中長期資金入市力度將加大，擴(kuò)大機(jī)構(gòu)資金的權(quán)益投資規(guī)模，培育壯大耐心資本。交易端方面，未來將繼續(xù)加強(qiáng)交易監(jiān)管，進(jìn)一步全面深化改革開放。上市公司方面，增持回購及分紅力度有望加大，推動(dòng)上市公司提升投資價(jià)值，做好市值管理，最終促進(jìn)資本市場(chǎng)高質(zhì)量發(fā)展。 7月即將召開的重要會(huì)議將繼續(xù)釋放新的增量信息，為市場(chǎng)積攢做多動(dòng)能。隨著市場(chǎng)拋壓的逐步釋放，市場(chǎng)信心有望重新凝聚，夯實(shí)A股走穩(wěn)基礎(chǔ)，大盤或在震蕩反復(fù)中漸進(jìn)筑底回升。操作方面，投資者可適度關(guān)注相關(guān)績優(yōu)股。建議投資者關(guān)注紅利和龍頭績優(yōu)等領(lǐng)域，關(guān)注銀行、公用事業(yè)、交通運(yùn)輸、通信、電子和家用電器等板塊。 （三）券商行業(yè)掘金 東方證券：蘿卜快跑武漢模式即將盈利，無人駕駛有望迎來快速發(fā)展期 蘿卜快跑無人駕駛網(wǎng)約車模式走紅，2025年在武漢有望實(shí)現(xiàn)盈利。近日，蘿卜快跑在武漢運(yùn)營的無人駕駛網(wǎng)約車模式引發(fā)社會(huì)關(guān)注，百度搜索指數(shù)“蘿卜快跑”關(guān)鍵詞熱度迎來近10倍漲幅。截至2024年4月19日，百度蘿卜快跑累計(jì)向公眾提供乘車服務(wù)超過600萬次，訂單總量已超過600萬單，測(cè)試?yán)锍坛^1億公里。百度預(yù)計(jì)到2024年底，蘿卜快跑將在武漢實(shí)現(xiàn)收支平衡，并在2025年開始盈利。 多地政策持續(xù)支持無人駕駛商業(yè)化試點(diǎn)運(yùn)營。武漢、重慶、北京等城市已于2022年、2023年陸續(xù)開啟了無人駕駛商業(yè)化服務(wù)。7月，上海發(fā)放了首批“完全無人載人車牌照”，四家獲證企業(yè)可在浦東部分路段實(shí)現(xiàn)無人駕駛車輛的應(yīng)用，市民則可以通過相應(yīng)軟件預(yù)約乘坐這些無人車。 車路云一體化建設(shè)為無人駕駛提供基礎(chǔ)設(shè)施保障。自6月以來，北京、武漢等地紛紛啟動(dòng)車路云一體化示范項(xiàng)目。7月3日，工信部等五部委公布智能網(wǎng)聯(lián)汽車“車路云一體化”應(yīng)用試點(diǎn)城市名單，確定了20個(gè)城市（聯(lián)合體）為智能網(wǎng)聯(lián)汽車“車路云一體化”應(yīng)用試點(diǎn)城市。車路云相關(guān)政策的陸續(xù)出臺(tái)，證明了我國車路云一體化規(guī)劃具有全面性和延續(xù)性。無人駕駛對(duì)于車路云基礎(chǔ)設(shè)施的要求較高，無人駕駛有望迎來快速發(fā)展期。 投資建議與投資標(biāo)的方面，無人駕駛商業(yè)化運(yùn)營的快速發(fā)展有望帶動(dòng)汽車智能駕駛廠商、車路云基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)企業(yè)受益。智能駕駛方面，建議關(guān)注百度集團(tuán)-SW、中科創(chuàng)達(dá)等；車路云方面，建議關(guān)注千方科技、通行寶等。 開源證券：先進(jìn)封裝助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)，材料端多品類受益 互連工藝升級(jí)是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵，材料升級(jí)是互連工藝升級(jí)的基礎(chǔ)，先進(jìn)封裝技術(shù)在重布線層間距、封裝垂直高度、I/O密度、芯片內(nèi)電流通過距離等方面提供更多解決方案，助力芯片集成度和效能進(jìn)一步提升。通過混合鍵合等關(guān)鍵互連工藝，滿足半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展中日益提升的集成化需求。而工藝的升級(jí)，往往會(huì)伴隨著材料端的升級(jí)與需求的提升，國產(chǎn)先進(jìn)封裝材料方興未艾。 先進(jìn)封裝帶動(dòng)半導(dǎo)體材料新需求，多品類有望受益。 PSPI光刻膠：PSPI是先進(jìn)封裝核心耗材之一，主要應(yīng)用于再布線（RDL）工藝，不僅為封裝提供必要的電氣、機(jī)械和熱性能，還能實(shí)現(xiàn)高分辨率的圖案化，大幅減少了光刻工藝流程。目前，國產(chǎn)替代需求迫切。 深孔刻蝕類電子特氣：深孔刻蝕類電子特氣以含氟特氣如SF6、C4F8等為主，主要應(yīng)用于TSV工藝。國內(nèi)企業(yè)正加速刻蝕氣體國產(chǎn)替代，部分企業(yè)在刻蝕氣體領(lǐng)域均取得了技術(shù)突破，并開始逐步替代進(jìn)口產(chǎn)品。 電鍍液：電鍍工藝廣泛應(yīng)用于先進(jìn)封裝，電鍍液是核心原材料。具體而言，TSV、RDL、Bumping、混合鍵合都需要進(jìn)行金屬化薄膜沉積，這將顯著拉動(dòng)電鍍液需求。中國電鍍液正經(jīng)歷由依賴進(jìn)口向國產(chǎn)化轉(zhuǎn)變的重要階段。 靶材：靶材為薄膜制備技術(shù)中的關(guān)鍵原材料，主要作用為制作導(dǎo)電層，通常配合電鍍液使用。在先進(jìn)封裝工藝中，靶材在RDL、TSV、Bumping、混合鍵合工藝中均有使用。國內(nèi)靶材企業(yè)已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。 CMP材料&臨時(shí)鍵合膠：CMP材料在先進(jìn)封裝中的作用主要為拋光和減薄，因此其在TSV工藝中應(yīng)用較多。目前CMP材料已經(jīng)具備國產(chǎn)替代條件。 環(huán)氧塑封料&硅/鋁微粉：環(huán)氧塑封料核心作用是為芯片提供防護(hù)、導(dǎo)熱、支撐等。投資建議方面，推薦標(biāo)的鼎龍股份、金宏氣體、江豐電子等；受益標(biāo)的聯(lián)瑞新材、安集科技、華特氣體等。