每經(jīng)記者 楊卉    每經(jīng)編輯 文多    

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司的成立，讓半導體，尤其是集成電路產(chǎn)業(yè)看到了回暖的希望。

LED照明驅(qū)動芯片“龍頭”企業(yè)美芯晟（SH688458）就在接待投資者時表示，“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期”的成立，展現(xiàn)了對芯片產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展的信心。

作為創(chuàng)新驅(qū)動型產(chǎn)業(yè)，2023年以來，美芯晟在光傳感芯片方面取得了不小的進展，傳感器業(yè)務還實現(xiàn)了從0到1的營收突破。然而，逐年增長的研發(fā)投入也給公司業(yè)績造成了很大壓力，仍需觀望量產(chǎn)突破后的實際銷售情況。

光傳感芯片產(chǎn)業(yè)被認為將會率先放量

公開信息顯示，美芯晟2023年5月登陸科創(chuàng)板，是一家專注于高性能模擬及數(shù)模混合芯片研發(fā)和銷售的集成電路設計企業(yè)，主要產(chǎn)品包括無線充電芯片、有線快充芯片、照明驅(qū)動芯片、信號鏈光傳感器以及汽車電子芯片等。

其中，光傳感芯片產(chǎn)業(yè)被業(yè)界認為將會率先放量。

美芯晟在信號鏈上的產(chǎn)品主要涉及兩個領域：以光學傳感器和dToF（企業(yè)數(shù)字孿生）為主的光學業(yè)務板塊；針對汽車應用的CAN/CAN SBC等接口芯片。

在信號鏈領域，美芯晟的傳感器業(yè)務實現(xiàn)了從0到1的營收突破；表冠旋鈕檢測芯片、TWS（無線耳機）入耳檢測芯片以及窄縫三合一芯片等產(chǎn)品均已實現(xiàn)量產(chǎn)，預計在今年年底前將上述產(chǎn)品的系列化芯片全面推向市場，計劃在明年完成所有照明驅(qū)動產(chǎn)品的研發(fā)。

借助在低功耗處理算法和數(shù)模結合的降噪技術上的領先優(yōu)勢，并通過自研的光電工藝和鍍膜技術，美芯晟2023年在高靈敏度、高精度、寬動態(tài)范圍等核心領域取得較大突破。環(huán)境光傳感、接近傳感、皮膚識別傳感、環(huán)境與接近傳感、光學位移傳感等多項信號鏈光傳感產(chǎn)品隨之取得重大進展。上述產(chǎn)品可應用于智能手機、可穿戴設備和汽車電子等。此外，隨著新能源汽車的大力發(fā)展，美芯晟還加速了車規(guī)芯片布局，試圖將已經(jīng)量產(chǎn)的消費級、工業(yè)級IP轉(zhuǎn)為車規(guī)級工藝并快速進入車規(guī)領域。

不過，汽車電子的導入周期、認證周期相對較長，美芯晟要在短時間批量拿下國內(nèi)知名汽車品牌廠商也并不容易。為保證自身競爭力，美芯晟還計劃持續(xù)擴大和終端廠家合作范圍與深度，同時優(yōu)化生產(chǎn)工藝，率先推出滿足工信部最高功率規(guī)定的80W接收端芯片。

高研發(fā)投入拖累今年一季度業(yè)績，規(guī)模化銷售后或好轉(zhuǎn)

為實現(xiàn)技術領先投下的大量資金，也給美芯晟帶來了不小的業(yè)績壓力。

根據(jù)財報，2023年，美芯晟實現(xiàn)營業(yè)收入4.72億元，同比增長7.06%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.30億元，同比下降42.67%。2024年第一季度，美芯晟實現(xiàn)營業(yè)收入0.95億元，同比增長18.26%；歸母凈利潤為-0.13億元，虧損額同比擴大。從各項費用支出來看，2024年第一季度，美芯晟研發(fā)投入金額為3274.36萬元，同比增長81.26%，占公司營業(yè)收入的比例達34.59%。

不過，美芯晟也提到，隨著后續(xù)創(chuàng)新產(chǎn)品上量，公司業(yè)績也將有所提升。根據(jù)該公司的說法，無論是智能手機、智能手表、TWS、筆電和LCD大屏等消費電子產(chǎn)品，還是在自動駕駛、機器人、智慧工業(yè)等AI場景終端領域，一旦實現(xiàn)規(guī)?；N售，其潛在的市場規(guī)模將極為可觀，有望為公司帶來持續(xù)穩(wěn)定的業(yè)績增長。

此外，美芯晟的無線充電技術已廣泛應用于智能手機的高端機型中，尤其在折疊屏手機、AI手機以及旗艦手機等熱門細分領域。未來，隨著無線充電生態(tài)的拓展和大眾充電習慣的養(yǎng)成，無線充電技術將逐步從高端市場向低端市場延伸，眾多廠商亦在積極探索將無線充電技術用于中低端手機的可能性。

值得關注的是，光學傳感器是一個完整的光學和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，集成了光學、工藝、模擬、數(shù)字系統(tǒng)和圖像處理等多領域的技術。該系統(tǒng)通過深度融合光路設計、封裝設計、垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）、光電探測器（PD）工藝、鍍膜技術以及數(shù)模混合SoC芯片（系統(tǒng)級芯片）等跨學科要素，實現(xiàn)了高度集成和系統(tǒng)級的應用。不過，由于封裝生產(chǎn)過程相對復雜，需確保光學系統(tǒng)在封裝過程中不受污染，測試驗證方面也需進行多重定制化的電學、光學測試，技術壁壘較高，國內(nèi)品牌較為稀缺，對于芯片設計企業(yè)來講既是機遇也是挑戰(zhàn)。

封面圖片來源：視覺中國