每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：HBM對(duì)拋光液的需求變化？公司是否有對(duì)應(yīng)拋光液已經(jīng)用于下游hbm產(chǎn)品線？

安集科技（688019.SH）7月22日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司化學(xué)機(jī)械拋光液板塊已實(shí)現(xiàn)全品類產(chǎn)品線的布局和覆蓋，主要應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。產(chǎn)品已涵蓋銅及銅阻擋層拋光液、介電材料拋光液、鎢拋光液、基于氧化鈰磨料的拋光液、襯底拋光液等多個(gè)產(chǎn)品平臺(tái)，并應(yīng)用于多種制程及工藝上。

(記者 畢陸名)

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