每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：你好，公司的HBM業(yè)務(wù)進展如何，是否產(chǎn)量，謝謝

聯(lián)瑞新材（688300.SH）7月31日在投資者互動平臺表示，HBM封裝填料相較于傳統(tǒng)封裝填料要求更高，在純度、雜質(zhì)、顆粒控制方面要求更加嚴格。公司部分封裝材料客戶是日韓等全球知名企業(yè)，公司已配套并批量供應(yīng)了Lowα球硅和Lowα球鋁等產(chǎn)品，相關(guān)產(chǎn)品持續(xù)滿足市場的需求。

(記者 畢陸名)

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