每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 董興生    

在智能手機市場反彈勢頭良好的態(tài)勢下，芯片巨頭高通的業(yè)績也迎來好轉(zhuǎn)。

美國當(dāng)?shù)貢r間7月31日，高通發(fā)布了2024財年第三財季（截至6月23日）業(yè)績。第三財季，高通調(diào)整后的營收為93.9億美元，同比增長11%；調(diào)整后每股收益（EPS）為2.33美元，同比增長25%；凈利潤為21.29億美元，與上年同期的18.03億美元相比增長18%。。

與此同時，高通還發(fā)布了第四財季營收展望，公司預(yù)計第四財季營收95億美元至103億美元，分析師預(yù)期為97億美元；預(yù)計第四財季調(diào)整后每股收益2.45美元至2.65美元，分析師預(yù)期為2.45美元。

高通對未來營收的樂觀展望似乎進(jìn)一步證明，全球智能手機市場正在走出低迷。Canalys最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度，全球智能手機市場出貨量達(dá)2.89億臺，再次實現(xiàn)雙位數(shù)增長，這已是全球智能手機市場連續(xù)三個季度正增長。高通方面認(rèn)為，今年智能手機市場出貨“持平或略有上升”，并且人工智能擴大了高端產(chǎn)品的規(guī)模。

財報公布后，高通美股漲超6%，但此后回落，截至發(fā)稿，盤后交易中下跌超1%。

圖片來源：每經(jīng)記者 王晶 攝

智能手機市場回暖，高通芯片受益

從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看，高通主營業(yè)務(wù)可以分為以芯片產(chǎn)品為主的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（QCT），以及負(fù)責(zé)知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)的技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）兩大板塊。其中，QCT部門是高通公司的主要營收來源，由三大板塊業(yè)務(wù)組成，分別是手機終端芯片、汽車和聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（IoT)。

具體來看，2024年第三財季，高通QCT營收同比增長12%至80.69億美元。其中，來自手機芯片的營收為59億美元，同比增長12%，增速高于第二財季的1%；汽車芯片業(yè)務(wù)營收為8.11億美元，同比增長87%，盡管規(guī)模較小，但公司認(rèn)為這是其實現(xiàn)增長和多元化的最大機會之一；物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)營收同比下降8%至13.59億美元。

高通的業(yè)績與智能手機行業(yè)緊密相關(guān)。近日，不少機構(gòu)發(fā)布的報告顯示，智能手機市場反彈勢頭良好。例如，國際數(shù)據(jù)公司IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度，中國智能手機市場出貨量約7158萬臺，同比增長8.9%。縱觀今年上半年，中國智能手機市場出貨量超過1.4億臺，同比增長7.7%。

此外，在生成式AI、行業(yè)周期等因素影響下，整個手機供應(yīng)鏈產(chǎn)品價格上漲明顯，其中手機的主要原材料屏幕模組、處理器（系統(tǒng)級芯片）、內(nèi)存等價格上漲最為顯著。“隨著制程技術(shù)的進(jìn)步以及性能和AI能力的提升，每一代旗艦芯片的成本都在上升。在芯片和內(nèi)存不斷漲價的情況下，接下來很多產(chǎn)品和廠商都會選擇漲價，這是行業(yè)普遍的現(xiàn)狀。”今年6月底，一加中國區(qū)總裁李杰曾對包括《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者在內(nèi)的媒體說。

許可業(yè)務(wù)（QTL）方面，高通2024財年第三財季的營收為12.73億美元，同比增長3%。

對華為出口許可被撤銷影響收入

值得注意的是，高通在財報會上表示，此前該公司曾獲得美國許可向華為出口產(chǎn)品，但該許可已被撤銷，這將影響公司的收入。

公開資料顯示，2020年11月，高通方面表示，已獲得向華為出售4G芯片的許可證。但今年5月7日，美國方面進(jìn)一步收緊了對華為的出口限制，撤銷高通向華為終端有限公司及其關(guān)聯(lián)公司和子公司出口4G和其他某些集成電路產(chǎn)品（包括Wi-Fi產(chǎn)品）的許可。

2023年8月，華為Mate 60 Pro突然在華為商城上線，隨后，有關(guān)華為Mate 60 Pro的討論引發(fā)全網(wǎng)熱議，通過網(wǎng)絡(luò)測速軟件測試可以看到華為旗艦手機已回歸“5G網(wǎng)速”。去年9月初，天風(fēng)證券分析師郭明錤在社交平臺上分享了對華為采用麒麟（Kirin）處理器的看法，他認(rèn)為，高通成為主要輸家。

“華為在2022年與2023年分別向高通采購了2300萬—2500萬顆與4000萬—4200萬顆手機SoC（手機系統(tǒng)級芯片），然而華為預(yù)計自2024年開始，新手機全面采用自家設(shè)計的新處理器，故高通自2024年開始不僅完全失去華為訂單，還要面臨非華為的中國品牌客戶因華為手機市占率提升而出貨衰退的風(fēng)險，預(yù)計高通在2024年對中國手機品牌的SoC出貨量，將因華為采用新的麒麟處理器而較2023年至少減少5000萬—6000萬顆，并預(yù)計逐年減少。”郭明錤說。

不過，在財報會上，談及如何抵消來自華為的營收下降，高通方面稱：“我們的手機業(yè)務(wù)正在增長，我們也看到工業(yè)邊緣網(wǎng)絡(luò)和消費者的實力，無論是物聯(lián)網(wǎng)還是汽車，都比我們之前的預(yù)期有所增加。”

封面圖片來源：每經(jīng)記者 鄭雨航 攝