每經(jīng)記者 趙云    每經(jīng)編輯 肖芮冬    

8月9日早盤，三大指數(shù)集體高開(kāi)，隨后略有回落，但均維持紅盤；科創(chuàng)50指數(shù)也高開(kāi)后震蕩。板塊方面，地產(chǎn)、貴金屬、半導(dǎo)體等表現(xiàn)活躍。

受行情提振，科創(chuàng)芯片ETF（588200）早盤走強(qiáng)，截至11:11漲幅約1%。成分股中，寒武紀(jì)、中科飛測(cè)、富創(chuàng)精密、中芯國(guó)際等領(lǐng)漲。

消息面上，中芯國(guó)際發(fā)布半年報(bào)，公司第二季度營(yíng)收19.0億美元，環(huán)比增長(zhǎng)8.6%，同比增長(zhǎng)21.8%，市場(chǎng)預(yù)估18.4億美元；第二季度凈利潤(rùn)1.646億美元，同比下降59%，市場(chǎng)預(yù)估7630萬(wàn)美元。

近期，多家晶圓代工廠商紛紛給出明確的樂(lè)觀預(yù)期。比如，臺(tái)積電大幅上調(diào)2024年?duì)I收同比增速至略超25%，且上調(diào)資本支出預(yù)算下限7%；三星7月31日表示，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中的晶圓代工在2024年第二季度持續(xù)獲利增長(zhǎng)。

上海證券研報(bào)指出，隨著AI拉動(dòng)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)及本土半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化率提升，全球及中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率逐步回升及代工價(jià)格有望持續(xù)回暖，各大代工廠業(yè)績(jī)也有望回升。

資料顯示，科創(chuàng)芯片ETF（588200）跟蹤科創(chuàng)芯片指數(shù)，該指數(shù)聚焦科創(chuàng)板芯片龍頭，在設(shè)計(jì)、制造等科技含量高環(huán)節(jié)權(quán)重占比較高，相對(duì)A股其他芯片主題指數(shù)來(lái)說(shuō)，科技創(chuàng)新屬性較強(qiáng)。科創(chuàng)板漲跌幅限制為20%，因此指數(shù)具備更高彈性。

沒(méi)有股票賬戶的投資者可以通過(guò)科創(chuàng)芯片ETF聯(lián)接基金（017470）一鍵布局全球半導(dǎo)體周期上行機(jī)遇。