每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 魏官紅    

8月13日晚間，晶合集成（688249.SH，股價14.86元，市值298.11億元）披露2024年中報(bào)。2024年上半年，公司營業(yè)收入為43.98億元，同比增長48.09%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.87億元，同比扭虧為盈。

晶合集成雖然為國內(nèi)排名前三的晶圓代工廠，但長期以來代工產(chǎn)品以DDIC（顯示驅(qū)動）為主。2024年中報(bào)顯示，CIS（COMS圖像傳感器）收入占主營業(yè)務(wù)收入比例為16.04%，上市公司稱，CIS已成為公司第二大產(chǎn)品主軸。

值得一提的是，晶合集成有兩項(xiàng)募投項(xiàng)目延期，包括“后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項(xiàng)目（包含90納米及55納米）”以及“40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項(xiàng)目”。

CIS產(chǎn)品崛起

晶合集成表示，受外部經(jīng)濟(jì)環(huán)境及行業(yè)周期波動影響，2023年全球半導(dǎo)體市場的景氣度相對低迷。2024年，隨著行業(yè)格局整合，人工智能、消費(fèi)電子拉動下游需求有所回暖，全球半導(dǎo)體銷售金額觸底后逐步回升。根據(jù)Omdia最新報(bào)告，2024年第一季度，全球半導(dǎo)體市場營收較2023年同期的1205億美元增長25.7%。

2024年上半年，晶合集成訂單充足，產(chǎn)能自3月起持續(xù)處于滿載狀態(tài)。

此前，晶合集成高度依賴DDIC晶圓代工。2023年上半年，晶合集成DDIC、CIS、PMIC（電源管理集成電路）、MCU（微處理器）占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為87.84%、4.08%、5.77%和1.35%。而2024年上半年，晶合集成DDIC收入占比降至68.53%，CIS、PMIC分別增至16.04%和8.99%。上市公司表示，其中CIS占主營業(yè)務(wù)收入的比例顯著提升，已成為公司第二大產(chǎn)品主軸，CIS產(chǎn)能處于滿載狀態(tài)。

目前，晶合集成55納米中高階BSI（背照式）及堆棧式CIS芯片實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)，CIS產(chǎn)品像素可達(dá)到5000萬，產(chǎn)品已進(jìn)入中高階手機(jī)市場。

此外，晶合集成也在積極擴(kuò)張CIS產(chǎn)能。上市公司表示，目前公司晶圓代工產(chǎn)能為11.5萬片/月，2024年計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)3萬至5萬片/月，擴(kuò)產(chǎn)的制程節(jié)點(diǎn)主要涵蓋55納米、40納米，且將以高階CIS為主要擴(kuò)產(chǎn)方向。

據(jù)TechInsights研究數(shù)據(jù)，在2023年全球智能手機(jī)CIS 140億美元的市場規(guī)模中，索尼占據(jù)超55%的市場，成為全球智能手機(jī)CIS市場最大贏家，三星占據(jù)超20%市場。長期以來，高性能CIS主要由索尼、三星供應(yīng)，特別是5000萬像素（50MP）的主攝CIS。

目前，國產(chǎn)CIS在主流50MP產(chǎn)品方面已經(jīng)形成突破，國內(nèi)龍頭企業(yè)也在積極布局50MP CIS產(chǎn)品。本土頭部CIS廠商具備了多方面優(yōu)勢，技術(shù)差距在縮小，而國內(nèi)企業(yè)積極擁抱本土廠商的態(tài)度也比較明確，符合科技進(jìn)口替代、自主可控的大趨勢。

晶合集成認(rèn)為，在手機(jī)CIS領(lǐng)域正面臨的國產(chǎn)替代、市場復(fù)蘇、技術(shù)創(chuàng)新和多元化產(chǎn)品需求等多重發(fā)展機(jī)遇下，國產(chǎn)CIS廠商有望在手機(jī)高端CIS市場中占據(jù)更加重要的地位。據(jù)Gartner預(yù)測，CIS預(yù)計(jì)將成為第一批中國占據(jù)全球份額10%以上的半導(dǎo)體品類之一。

兩募投項(xiàng)目延期

需要注意的是，晶合集成有兩個募投項(xiàng)目延期。

在2024年4月12日召開的第二屆董事會第三次會議、第二屆監(jiān)事會第二次會議上，公司審議通過了《關(guān)于部分募集資金投資項(xiàng)目延期的議案》，綜合考慮募投項(xiàng)目的實(shí)施進(jìn)度等因素，同意公司對部分募投項(xiàng)目達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)的時間進(jìn)行調(diào)整，募投項(xiàng)目“后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項(xiàng)目（包含90納米及55納米）”以及“40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項(xiàng)目”達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期分別延期至2024年底、2025年年中。

根據(jù)晶合集成2024年4月14日公告，后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項(xiàng)目預(yù)計(jì)2023年第四季度達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)，后改為2024年年底。

而40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項(xiàng)目預(yù)計(jì)2024年年中達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)，后改為2025年年中。

晶合集成表示，受市場需求變動的影響，公司根據(jù)行業(yè)技術(shù)的最新發(fā)展情況進(jìn)行了工藝優(yōu)化、技術(shù)調(diào)整，使得部分募投項(xiàng)目的實(shí)際投資進(jìn)度與原預(yù)期計(jì)劃存在差異，公司審慎研究決定對部分募投項(xiàng)目進(jìn)行延期。

未來，晶合集成將加快募投項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)度，以保障募投項(xiàng)目順利實(shí)施。

封面圖片來源：每日經(jīng)濟(jì)新聞 劉國梅 攝