8月15日，三大股指集體飄紅，半導體上游仍然低位盤整，蓄勢反彈。截至9:49，半導體材料ETF（562590）跌0.36%，權(quán)重股TCL科技領(lǐng)漲，漲1.89%。昨日，半導體材料ETF（562590）再獲資金流入，超250萬元，近5日資金累計流入超500萬元。

晶升股份2024年中報正式披露，營業(yè)總收入1.99億元，同比去年增長73.76%，歸母凈利潤為3500.17萬元，同比去年131.99%，收入利潤均取得顯著性增長。

長城證券認為，看好襯底良率提升，碳化硅長晶設(shè)備業(yè)務(wù)有望受益：根據(jù)Markets AndMarkets數(shù)據(jù)，預測2023-2027年全球碳化硅器件市場規(guī)模CAGR約為36.4%。

半導體行業(yè)復蘇信號愈發(fā)明顯，半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導體設(shè)備（53.1%）、半導體材料（22.6%）占比靠前，合計權(quán)重超75%，充分聚焦指數(shù)主題。年初至今，半導體材料ETF（562590）份額增長率超190%，體現(xiàn)投資者對這一板塊配置信心。